大研智造激光锡球植球机:提升车用集成电路BGA焊球可靠性(上)

SAC305的特点是硬度和抗拉强度相对较低,但延展率较高,这使其在高温、强振动条件下具有较好的可靠性,更适合汽车应用场景。一个完整的无铅焊球连接(以SAC305为例)可分为4部分(见图1,图1展示了无铅焊球连接各部分结构关系,焊球位于最上方,与下方的合金层、表面处理层和铜焊盘依次连接,清晰呈现各层...

天天说的汽车ZCU,到底是个啥?

虽然Zonal也是按照区域分类,不过与Domain不同,它是按照物理位置的方式去归类,更像郡县制。特斯拉Model3的Zonal架构分为前车身、左车身、右车身三个物理的区域,对应布置三个区域控制器ZCU(ZonalControlUnit),所有端侧执行器就近接入ZCU中,变成典型的IT计算架构,线束也更加简洁。通过上面介绍,不难看出,其实ZCU就是...

中国汽车芯片到底差在哪里?

“我们对汽车芯片进行梳理，如果不算二极管、三极管，纯电动车芯片平均是437颗，混合动力车是511颗。”8月底，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在第二十届中国汽车产业发展（泰达）国际论坛上表示，我们国家在电源模拟类芯片方面基础最好。这些芯片在汽车上应用量很大，但因为非常便宜，有些甚至低至几毛钱，所...

汽车芯片,好难!

Valens公司最大的两块业务分别是音视频和汽车,其中在汽车领域,Valens的A-PHY标准(SerDes接口标准的一种)芯片组VA7000在汽车行业广受认可,例如梅赛德斯-奔驰是其重要的大客户。2024年第二季度Valens的营收为1360万亿美元,同比下降近一半。从细分业务来看,音视频收入约占总收入的60%,为810万美元,去年同期的收入...

带您了解倍思、贝尔金等数十款45W功率段车充都在用的快充协议芯片

1、倍思45W1A1C快充车充拆解:内置全套中国芯belkin贝尔金贝尔金36W双C口快充车充贝尔金双USB-C口快充车充产品整体造型圆润,且设计有LED指示灯,两个USB-C口都支持PD3.0快充,最大输出都是18W,可盲插使用十分方便。内置协议芯片Hynetek慧能泰HUSB338L...

五大汽车芯片厂商倚重中国

恩智浦执行副总裁兼首席销售官RonMartino曾表示：“从商业的角度看，恩智浦认为中国未来拥有巨大的机遇(www.e993.com)2024年11月28日。中国市场不仅仅是恩智浦最重视的市场，也是最重要的市场之一。恩智浦将自己定位为一个赋能者，目标是如何更好地助力中国客户加速发展和取得成功。”此外，意法半导体、德州仪器和瑞萨等厂商的高层也在不同场合...

中国汽车芯片,终于敲开第一道门

对黑芝麻而言,除了量产交付验证了技术路径的可靠,围绕智能驾驶需求能牢牢“扎根”,再扩展智能座舱芯片技术,黑芝麻寻找到了汽车产业向前发展过程中的最大公约数。用AI,解决底层刚需性价比+智能驾驶,成为切入汽车芯片市场的第一步,但未来需要什么?华山系列芯片优秀的市场反响和旺盛的生命力,让黑芝麻站稳了脚跟,它满...

EV晨报 | 工信部:加大车用芯片、高级别自动驾驶等技术攻关;华为...

工信部:落实落细车购税减免等优惠政策,加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关1月19日,国新办就2023年工业和信息化发展情况举行发布会,工业和信息化部副部长辛国斌在会上表示,今年初,工信部就组织行业机构、研究机构、行业协会开展了调研,进一步分析我们现在面临的发展环境、制约因素,以及发展的一些有利...

入局新能源汽车,哪些赛道还有机会?看好两大细分市场

当前我国智能传感器产业无论在设计技术、制造技术、产业化程度和应用程度方面都较海外发达国家有较大的差距,平均落后15-20年,处于第三梯队位置。这正如前文所述,我们要将新能源汽车提至到全球更高水准,关键的技术赛道是必要投入发展的趋势!前瞻认为,目前新能源汽车无论是含有激光雷达的多传感器综合感知方案,还是视觉...

芯片行业,要好起来了吗?

瑞萨CEO表示,对汽车行业的看法变得谨慎。工业应用领域需求调整的时间更长、幅度更大。此前瑞萨曾假设将在第二季度触底增长,但目前来看,将在第三季度触底。瑞萨预计,从第四季度开始,需求将逐步恢复。NXP:车用芯片营收同比下滑7%据恩智浦最新财报,2024年第二财季营收31.3亿美元,同比下降5%。其中,车用芯片营收年减...