...万只SiC功率模块项目投产;芯爱科技IC封装用高端基板项目一期竣工

高密度系统级封装(SiP)作为开启数智化未来的重要技术,实现多种功能芯片的异质异构集成,以并排、堆叠或者双面集成芯片与元器件的多元封装方式,实现更小的尺寸、更高的集成密度和更高/完整的性能。甬矽电子自成立以来,始终坚持研发及技术创新和工艺改进,在高密度SiP技术开发中,研发实现先进的双面SiP(DSM-BGASiP)技术...

【股道】光华科技:向载板类客户加速供货 布局先进封装与锂电业务...

集微网:公司在先进封装材料领域有何布局以及产品?光华科技:公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。集微网:在高端电子化学品领域,国内整体的技术水平相比...

ntc温度传感器型号有哪些

这类传感器通常用于制冷和空调系统,具有高精度和稳定性。阻值范围包括5K、10K、50K等,可以根据具体需求选择。NTC104-F-3950适用于温控器上的温度传感器。具有宽的阻值范围(如1KΩ500KΩ),以及宽的使用温度范围(-40300℃)。二、按封装形式分类不锈钢封装防水型如10K3435温度探头,采用不锈钢封装,具有防水功能...

科普| 什么是光伏胶膜?一文带你全面了解!(建议收藏)

此外,POE胶膜较EVA胶膜具有更强的抗PID性能,使用POE胶膜进行封装可以有效地避免PID现象,提高光伏组件长期可靠性,这些优异的性能使得POE胶膜成为双面光伏组件封装的首选材料。使用POE胶膜的光伏组件结构示意图(来源:百佳年代)EPE胶膜目前我国的POE树脂完全依赖进口,产能主要掌握在国外企业手中,导...

i7-13700KF功耗是多少 是几纳米工艺?

i7-13700KF针脚接口类型是什么?LGA1700LGA1700,是英特尔用于2021年推出AlderLake微架构(第12代IntelCore)的台式机微处理器插槽。此插槽将取代LGA1200,且将支援DDR5内存。由于接触点大幅增加,之前对应LGA1200、LGA1151(封装大小37.5mmx37.5mm)的处理器散热器均与LGA1700不相容(封装大小45.0mmx37.5mm)。

安徽耐科装备科技股份有限公司关于2024年半年度报告的信息披露...

1、半导体封装设备对于客户采购属于固定资产投资,不同客户固定资产投资节奏不同,客户根据自身投资需求购置设备,一般只有在客户新增产线或设备更新换代时才需要大规模采购,客户采购需求的变化造成客户交易额波动,该波动符合行业特点(www.e993.com)2024年11月11日。在客户没有大幅度新增产线或设备更新换代时,公司通过易耗品的半导体封装模具及配件与主要...

华天科技(002185.SZ):为专业的封装测试企业,封装的产品包括引线...

华天科技(002185.SZ):为专业的封装测试企业,封装的产品包括引线框架类、基板类和晶圆级集成电路产品,基板,和晶,华天科技,封装测试,引线框架

崇达技术:普诺威MEMS类封装基板在AI传感器领域的应用及市场前景

普诺威主要专注于供应MEMS类封装基板。在当前市场上,AI传感器类产品普遍需要声学、光学类传感器基板作为支撑。其中,对于声学类的传感器而言,MEMS声学传感器载板是不可或缺的关键组件,这些传感器基板被广泛应用于多种终端场景,包括头戴类产品(如VR设备)、智能驾驶系统以及智能家居等领域。普诺威致力于提供高质量的MEMS类封...

上海新阳:公司产品面向晶圆制造及封装类客户

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:消费电子板块,贵司有没有介入?ai手机换机潮,贵司是否能享受到红利增厚业绩?请介绍下。上海新阳(300236.SZ)7月17日在投资者互动平台表示,公司产品面向晶圆制造及封装类客户,具体产品可查阅定期报告。

晶方科技:封装产品主要应用在智能手机等消费类电子和汽车电子相关...

公司回答表示：公司专注于集成电路先进封装技术服务，封装的产品主要应用在智能手机为代表的消费类电子、安防监控等IOT、汽车电子相关应用领域。近年来，随着电动化、智能化、网联化发展趋势的快速推进，智能汽车的整体规模以及单车摄像头的配置颗数在持续提升，公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的开发者，拥有...