楚江新材:子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面展开...
公司回答表示:子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局,即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨、碳化硅涂层石墨基座/盘、碳化钽涂层石墨构件和超高温石墨提纯装备。其生产的特种热工装备广泛应用于半导体材料生产领域,并围绕第三代半导体材料的关键技术难...
博敏电子:AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用
每经AI快讯,10月18日,博敏电子在互动平台表示,公司AMB陶瓷衬板陆续在第三代半导体功率模块头部企业量产应用,同时拓展国内外其他头部企业、海外车企供应链等,并获得小批量交付、认证通过、定点开发等,产能也提升至15万张/月,目前产能稼动率正在逐步提升,出货量同比去年有所上升。如需转载请与《每日经济新闻》报社联...
杨德仁院士将出席国际第三代半导体论坛并做大会报告 | IFWS 2024...
会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的九年时间里,IFWS延请宽禁带半...
第三代半导体6英寸生产线最新动态
据悉,NEXIC6英寸功率半导体制造项目总投资20亿元,产品可广泛应用于电动汽车、光伏发电、轨道交通、5G通讯等领域,项目达产后预计年产能为100万片晶圆。今年6月,业内消息透露,NEXIC第三代半导体功率模块研发生产基地项目已签约落户江苏省无锡市锡东新城。该项目总投资超10亿人民币,重点打造车规级第三代半导体功率...
天岳先进董事长:第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
”宗艳民认为,“需要高效电力转换的领域,碳化硅半导体都有用武之地。对碳化硅行业来说,在电气化时代,我国在第三代半导体行业未来的发展空间不容错过。”同时他表示,虽然当前第三代半导体赛道炙手可热,但仍处于发展起步阶段。“碳化硅器件有很多性能优势,但它需要改变系统应用的装置才可以发挥它的优势,不是简单的...
达摩院2021十大科技趋势:第三代半导体材料将大规模应用
趋势一、以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体,具备耐高温、耐高压、高频率、大功率、抗辐射等优异特性,但受工艺、成本等因素限制,多年来仅限于小范围应用(www.e993.com)2024年10月23日。近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在...
详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓
第三代半导体材料是指具有宽带隙(Eg≥2.3eV)的材料,代表包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石和氮化铝(AlN)。这些材料在半导体照明、电力电子、激光器和探测器等领域有着广泛的应用,每个领域都有不同的产业成熟度。第三代半导体材料以其宽带隙特性,在高温、高频、高效率和高功率电子器件中展现出巨...
走进试验场④:第三代半导体开启未来增长新篇章
第三代半导体被称为“未来电子产业基石”,指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。第三代半导体因性能优势,在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。天岳先进依托卓越的研发团队和多年积累的产业化经验,重视技术引领、长期坚持创新,公司生产的碳化硅产品...
功率半导体IDM龙头士兰微上半年营收创历史新高,第三代半导体业务...
碳化硅SiC被称为第三代半导体,近几年来得到越来越多的商业化应用,在光伏、风电、电动汽车及轨道交通等中高功率电力系统应用上具有巨大的优势。士兰微在SiC芯片上的投资,是公司立足长远、积极为股东谋求可持续的、高质量发展的必要举措。较为完善的技术研发体系是士兰微的核心竞争力之一,夯实公司长期高质量发展基石。
第三代半导体和功率模块用EMC解决方案——衡所华威电子有限公司
最后是一些新推出的产品,主要是第三代半导体封装的解决方案。例如,GR750系列产品主要用于高功率器件、TO类和IGBT模块类。这些产品具有良好的操作性、高可靠性、耐高温和高压等特性,适用于满足车规级和工业级需求。在IPM模块系列中,主要产品为GR60和GR730系列,具有良好的操作性能、抗翘曲性能、低应力和高导热性能。