天津中环领先取得一种硅片抛光用暂存放置系统专利

金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,天津中环领先材料技术有限公司和中环领先半导体材料有限公司取得一项名为“一种硅片抛光用暂存放置系统”的专利,授权公告号CN112405339B,申请日期为2020年12月。本文源自:金融界作者:情报员

浙江浩鑫取得高效硅片清洗用石英槽专利,使清洗更为高效提高清洗...

专利摘要显示,本实用新型涉及硅片清洗技术领域,特别公开了一种高效的硅片清洗用石英槽,包括石英槽本体,第一转动杆下端部固定连接有第一斜齿轮,第一转动杆外表面固定连接有连接块,连接块内部套接有一组第二转动杆,一组第二转动杆相对的一端均固定连接有第二斜齿轮,一组第二转动杆内部均套接有搅拌叶,当化学试剂产...

山东有研艾斯取得用于硅片残片吸附的万向吸附装置专利

金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,山东有研艾斯半导体材料有限公司取得一项名为“一种用于硅片残片吸附的万向吸附装置”的专利,授权公告号CN118204946B,申请日期为2024年3月。本文源自:金融界作者:情报员

沐邦高科:公司主营业务包括单晶硅棒、硅片的研发、生产、销售

跌幅的毫无头绪,企业到底是做什么的?沐邦高科(603398.SH)11月21日在投资者互动平台表示,公司主营业务包括单晶硅棒、硅片的研发、生产、销售。(记者王可然)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社...

2025-2029年中国半导体硅片行业投资规划及前景预测报告

半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业,为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆(SiliconWafer)。通过在半导体硅片上进行加工制作,从而形成各种电路元件结构,可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。

苏州润德新材料申请半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条专利,提高...

该半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条,包括主体,所述的上端面中心处设置有放置槽,位于所述放置槽前后两侧主体的上端面中心处分别设置有凹槽,两个所述凹槽的内部分别设置有辅助结构,两个所述辅助结构的下端分别配合滑动连接在两个凹槽的下内壁上,所述主体包括耐高温层,所述耐高温层的下端设置有耐...

深交所官方:九大专题12个案例,详解“并购六条”具体要求和创新,手...

为进一步提高重组市场效率,支持上市公司通过重组提质增效、做优做强,证监会发布《关于修改〈公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号——上市公司重大资产重组〉的决定》(以下简称《决定》),延长发股类重组项目财务资料有效期,促进上市公司降低重组成本,加快重组进程。

浙商中拓获31家机构调研:以光伏产业链为例,公司已形成硅料、硅片...

以光伏产业链为例,公司已形成硅料、硅片、电池片、组件、支架到光伏电站,包括户用光伏、工商业光伏的EPC及运维服务的全产业链布局。接下来我们会选择具有比较优势的合适环节不断加大新能源业务的全球拓展力度。新能源产业链是公司产业链一体化服务模式的经典案例,这种模式完全可以向其他产业链进行复制。例如作为国家...

...可以显著减少切割过程中切片的损耗,提高硅片产出率(附调研问答)

答:公司光伏用钨丝产品在强度、韧性以及加工效率上都较传统高碳钢丝有明显优势,尤其在细线化方面有较大领先,可以显著减少切割过程中切片的损耗,提高硅片产出率。对比碳钢金刚线,使用钨丝金刚线能缩短切割时间,降低切割过程断线率,同时线耗也有下降,母线持续推进高破断细线化,出片率更高,也加速了大硅片薄片化的推进,...

上海超硅半导体完成C轮融资,专注集成电路用硅片制造

近日,上海超硅半导体股份有限公司(简称:超硅半导体)完成C轮融资,由上海集成电路产业投资基金(二期)、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资,并得到原股东上海松江集硅的追加投资。超硅半导体成立于2008年,是一家集成电路用硅片制造商,主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材...