激光微纳加工在多层陶瓷电容器膜片中的应用研究

Carbontech2024论坛将聚焦这些关键技术与应用需求,设置超硬材料及超精密加工论坛,探讨新一代芯片制造及航空航天的关键工艺以及应用器件对加工工艺、材料、设备的需求,同时将针对抛磨切等超精密加工难题进行详细讨论。论坛涉及三大主题:超精密加工技术及工具在半导体领域的应用;超精密加工技术与工具在航空航天中的应用解决方...

珂玛科技(SZ301611):光伏制造领域先进陶瓷材料零部件应用,董秘...

在光伏制造领域,公司已量产用于CVD设备、工艺连接器的先进陶瓷材料零部件,这些产品在公司《招股说明书》等文件中归入“泛半导体”范畴。感谢您的关注。查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。相关新闻一周复盘|晶盛机电本周...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

以类玻璃基(Vitrimer)橡胶材料为E-TIM基体,并通过模压法实现二维导热填料在基体中取向,通过层层焊接、垂直切割工艺制备具有超高面外导热系数的E-TIM题目:迈图有机硅导热解决方案陈洁煌,迈图应用技术经理聚焦于有机硅导热材料,包括所有的导热材料产品形式以及广泛的下游应用覆盖,面对市场应用需求,迈图所提供的全新升级...

【复材资讯】陶瓷基复合材料构件内嵌孔加工工艺研究进展

氧化物陶瓷基复合材料(Oxide-CMCs)在氧化性环境下的性能更稳定,但是它的力学性能,特别是抗高温蠕变能力较差,因此非氧化物陶瓷基复合材料(Non-oxideCMCs)较前者得到了更广泛的关注。在非氧化物陶瓷基复合材料中,以纤维增强碳化硅陶瓷基复合材料(Fiber-reinforcedsiliconcarbideceramic-matrixcomposites,SiC-CMCs)最受...

碳化硅陶瓷热压烧结工艺及其对材料性能的影响

碳化硅陶瓷加工精度采用热压烧结工艺制备的碳化硅陶瓷,其力学性能显著提升。这种工艺获得的碳化硅陶瓷具有高密度、细晶粒的特点,其硬度、抗弯强度和断裂韧性均优于传统烧结方法制备的材料。热压烧结还有助于改善碳化硅陶瓷的热导率和耐磨性,使其更加适合在高温、高压和磨损环境下的应用。

华中科大李晨辉教授:碳化硅基陶瓷复合材料SLS工艺取得重大突破

3D打印碳化硅基陶瓷材料可以稳定做到抗弯强度≥250MPa,密度≥2.95g/cm3,可实现米级大型构件和毫米级精细结构的增材制造,并成功开发涵盖材料、工艺、后处理全套工艺技术,在某些重要领域取得实质性应用(www.e993.com)2024年11月6日。8月28-30日,华曙高科即将亮相深圳Formnext+PMSouthChina,现场展示华曙高科碳化硅陶瓷、PEEK、PPS等新型材料增材制...

膜知识 | 陶瓷隔膜究竟哪里好?

未来,随着锂电池能量密度的提高,对于隔膜的要求也会随之提升。陶瓷材料以其低热导率、高安全性以及电解液良好的亲和性,成为未来动力电池隔膜的发展方向。同时,合理优化陶瓷材料、粘结剂,搭配合适的涂覆工艺,制备得到具有厚度均匀、孔结构合理的陶瓷涂覆隔膜,同时兼顾成本、工程应用的可靠性等将是今后研发工作的重点。

金麒麟:已掌握高端陶瓷刹车片材料配方及工艺,并应用于量产产品

6、金麒麟：公司半年报表示已经掌握高端陶瓷配方刹车片的制动摩擦材料配方和相关生产工艺，并应用于量产产品；11月24日互动平台表示合资公司布雷博暂时未生产碳陶刹车片，但公司结合碳陶刹车片的应用前景和潜在市场空间已在积极布局。四、市场表现1、公司股价表现较为强势，而进展比较快的金博股份股价表现最差。2、从...

珂玛科技:以先进陶瓷材料技术领跑行业助力我国制造业高质量发展

在半导体领域，珂玛科技的先进陶瓷材料广泛应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等半导体制造前道工艺关键设备中。报告期内，公司应用于半导体领域（包括LED和化合物半导体）的零部件产品收入占主营业务收入的比例逐年上升，达到48.83%，未来这一比例将有望伴随中国半导体产业蓬勃发展而逐步提高。未来，随着...

千年经典向新行丨陶瓷只能做工艺品?原来这些高科技领域都能用上它

现在景德镇的陶瓷,体现的不仅是技术、艺术,还有高科技。这些具备光电、声学、磁性、透光等特殊性能的材料,应用于航空航天、生物医疗、半导体、芯片封装、通讯电子等多个高科技领域。陶瓷作为中华文明的重要名片,自古至今从未断流。眼下,景德镇正以独特的方式焕发新意,千年陶瓷文化在传承保护中不断活起来、亮起来、热起来...