执核心技术创新之剑,破纷繁复杂局势之困——论中国半导体产业的...

RISC-V可以凭借开源和灵活的特性,逐步完善芯片生态;材料端,第三代半导体将受益于国内的全产业链优势,打破受制于人局面;IP与设计端,Chiplet技术将绕过先进制程封锁,实现算力升级,也为国产大芯片布局打好基础;制造端,先进封装作为超越摩尔定律的重要路径,还将强化中国半导体在后道环节的优势壁垒。

第二届集成芯片和芯粒大会倒计时三天!十大技术论坛精彩纷呈!

本次会议将以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题,探讨集成芯片与芯粒技术的前沿动态与未来发展趋势,包括集成芯片体系结构和电路设计、集成芯片数学基础和EDA、多物理场仿真、集成技术等热点议题。孙凝晖院士、刘明院士担任大会主席,中国科学院计算技术研究所韩银和研究员、复旦大学刘琦教授担任大会技术委员会主席。北京大学...

西安交通大学教授:微纳制造技术的发展趋势与发展建议

它能实现更小尺度和更高精度的加工,可以显著提升加工产品的功能密度和性能,有利于推进光电子、高端制造和生物医学等高科技领域的高质量发展,加快传统制造业向现代制造业乃至未来制造业的转型升级,促进新型材料和工艺的创新,从而增强产业竞争力和整体技术水平。随着科技的发展与进步,传统“宏”机械制造技术已不能满足新...

SK海力士揭秘半导体全球生产基地及应用领域

3外包半导体组装和测试(OSAT,Outsourcedsemiconductorassemblyandtest):提供第三方半导体组装、测试与封装(ATP)服务的供应商。不同工厂负责半导体制造过程中的不同环节02各类半导体的设计和制造,分布在全球哪些地方?全球半导体供应链覆盖各个地区,每个地区专门负责设计和制造流程的一个或多个阶段。因此,半导体芯片通...

周报| IMEC等团队展示了使用工业半导体工艺制造超导transmon量子...

研究人员展示了在IMEC符合晶圆厂标准的洁净室中使用行业标准方法在300毫米互补金属-氧化物-半导体(CMOS)先导线上制造的超导transmon量子比特,实现了高相干性和98.25%的晶圆产量。通过对整个晶圆进行的量子比特弛豫和相干性测量的大规模统计数据,确认了工艺质量,展示了良好的量子比特产量、量子比特相干时间、量子比特频率变化...

第二届集成芯片和芯粒大会倒计时三天!十大技术论坛精彩纷呈!_财经...

16:45-17:20AI加速多物理模型和左移设计芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心吴晨助理研究员论坛四集成芯片供电架构及电源芯粒前沿技术13:30-14:00先进半导体封装与集成技术在电源模块中的应用香港应用科技研究院高级总监高子阳14:00-14:30面向处理器的高密度电源管理技术研究...

牟林:中国半导体产业发展的艰辛与奋斗之路

1、技术创新驱动此观点认为,技术创新是半导体产业发展的核心驱动力与关键。半导体产业技术更新换代迅速,只有不断投入研发,在芯片设计、制造工艺、材料研究等方面取得突破,才能提升中国半导体产业的竞争力,缩小与国际先进水平的差距。例如,中芯国际在7纳米及更先进工艺的研发投入,就是为了追赶国际领先的芯片制造技术。

【光电集成】半导体领域的光学应用:CIS关键工艺技术概览

3.彩色滤波阵列(CFA)处理技术彩色滤波阵列是有别于半导体存储器制造工艺的CIS独有的工艺。CFA工艺一般由彩色滤波器(CF)和微透镜(ML)组成,前者可将入射光过滤成红、绿、蓝各波长范围,后者可提高光凝聚效率。为了获得优良的图像品质,开发和评估R/G/B彩色素材并开发相关技术以优化形状、厚度等工艺条件非常重要。

半导体制造工艺——挑战与机遇

制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。第一步:晶圆制备选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料。清洗、抛光晶圆,并准备用作制造电子元件的衬底。第二步:图案化在这一过程中,使用称为光刻的工艺在硅晶片上创建图案。将一层抗腐蚀的光刻胶施加到晶片表面,然后将掩模放置在晶片顶部。掩模上具有对应的相关预制造...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

出品|芯片技术与工艺半导体技术作为现代电子设备和信息技术的基础,已经成为当今社会中不可或缺的一部分。从智能手机到计算机、通信设备,再到医疗设备和太阳能电池,几乎所有现代技术都依赖于半导体器件的制造和应用。半导体器件的性能和功能的提升,直接影响着电子产品的性能、功耗、成本以及体积大小,因此半导体工艺的发展...