南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

中、低温锡膏成分主要为锡(Sn)、铋(Bi),成分Bi用于降低锡膏熔点,但容易造成焊点脆裂;高温锡膏成分主要为Sn、铅(Pb)、银(Ag),爬锡效果好,具有良好的焊接性能。因此,锡膏成分直接影响回流焊的焊接温度、焊接时间和焊接质量。为保证良好的焊接可靠性,电气产品所使用的锡膏优先采用高温锡膏,此外在锡膏使用说明书中,...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

高温锡膏用于焊接加工能承受高温的部件,焊接要求高,精度高,BGA、QFN等电子元件。高温锡膏和低温锡膏焊接的性能方面不一样,高温锡膏电焊焊接出来的产品焊接的牢固度强,而低温锡膏焊接的产品其牢固度相对来说会低一些,其原因是由于其合金成分中的铋元素本身的特性所致。另外高温锡膏电焊焊接出来的焊点会有一点点发黄,而...

带你认识“低温锡膏”的奥秘:联想PC品质信得过

值得注意的是，针对低温锡膏焊接的主板，联想也拿出了特殊测试手段。125℃超高恒温1000小时、85℃高温+85%湿度1000小时、高低温快速温变循环测试等，这些都是加速老化测试项目，要比大家日常使用的强度、时间高上不知多少倍，比网络上放出的所谓测试要严格多了。所有采用低温锡膏焊接工艺的主板，只有在顺利通过这些测试...

联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

而且低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。”联想表示。据介绍，联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。

引网友质疑后 联想宣布向所有厂商免费开放低温锡膏技术

而且低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲,同时不易损伤对高温敏感的电子元器件(www.e993.com)2024年11月22日。通过使用低温锡膏工艺,芯片的翘曲率下降了50%,每百万零件的缺陷率也显著降低,进一步提高PC设备的可靠性。”联想表示。据介绍,联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室,每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。自...

为了解低温锡膏背后真相,有人跑去厂里实地考察了

据资料显示,联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术,能够有效降低电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,相较于高温锡膏,低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度,让主板生产的能耗下降了约35%,这意味着在加热过程中,电力的消耗量也将大幅降低。

广东省工业和信息化厅关于组织有关项目 榜单挂榜及动员人才揭榜的...

大尺寸芯片封装高可靠性低温锡膏研发及产业化青年拔尖人才74新材料节材降耗轻量化耐磨钢的设计与制备青年拔尖人才75新材料高端电镀铜药水开发以及产业化研究青年拔尖人才76新材料应用于5G高速通信超低损耗集成电路基板玻璃纤维的产业化青年拔尖人才77新材料基于连续限域空间的硅碳负极在高...

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新工艺引领行业高质量发展趋势——访联想集团副总裁、电脑和智能...

相较于高温锡膏,低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度,这意味着在加热过程中,电力的消耗量也将大幅降低。据徐晓华介绍,低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。作为全球ICT行业践行低碳理念的先锋,联想早在2015年就创新性开展了低温锡膏焊接工艺的研究和应用,从制造源头上着力解决“三高”问题。2021年,联想...