板式微通道光聚合反应器:原理、优势与应用

1.光刻胶在微电子工业中,光刻胶的质量对于芯片制造至关重要。板式微通道光聚合反应器可以精确控制光刻胶的聚合过程,制备出具有高分辨率、良好附着力和化学稳定性的光刻胶材料。2.生物医用高分子对于生物医用高分子材料,如可降解的聚合物支架等,微通道光聚合反应器可以在温和的条件下实现单体的聚合,同时可以...

激光加工的5大优势

1、可应用于从小规模到大规模的工艺工业生产中加工金属和树脂的常见方法包括冲压加工和注塑成型等技术。这些方法依赖于预制模具和工艺,这些模具和工艺需要专门为此目的开发的高度特殊的工具。然而,模具和专用机床的创建既昂贵又耗时,使其不适合小规模生产。相比之下,激光加工设备的工作原理是根据编程的程序将激光束射...

混合键合技术的利与弊

”Adeia工程高级副总裁LauraMirkarimi表示,“这是一个可以处理一些颗粒的工艺,但不移动的大颗粒会阻止其键合。在晶圆键合中,甚至在芯片对晶圆键合中,键合前沿移动得非常快,因此这确实是一种需要通过仔细处理表面来管理的自发键合。”

正帆科技: 发行人及保荐机构关于上海正帆科技股份有限公司向不...

半导体生产制造工艺携有目标元素,气态或易挥发液态,具备化学热稳定性,同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中,前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积??CVD??及原子气相沉积??ALD),以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外,前...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

英国皇家化学学会院士和香港中文大学全球STEM学者,专注技术转化,成功实现为全球第一的希捷科技提供涂层技术,以及被动辐射制冷技术题目:声子弱耦合及靶向调控基础研究杨诺,国防科技大学教授专注于声子工程领域的基础和应用研究,微纳导热、芯片热管理、热能转换和利用、机器学习交叉...

MIT博士的催化材料征途:用AI4S造一枚化学工业“芯片”|甲子光年

能源是人类社会运转的基础,而催化剂则是能源效率的关键之匙,毫不夸张地讲,催化剂就是现代化学材料工业生产中的“芯片”(www.e993.com)2024年11月17日。“化学反应无处不在。”贾皓钧介绍,“其中90%以上的化学品是通过催化工艺合成制备的,催化所创造的产值约占全球GDP的30%。工业生产中,催化剂贯穿整个化学反应。为了更好地控制这些反应,我们...

境成研究|OLED行业深度解析:关键设备、核心材料与国产化机遇

1.2OLED基础结构和发光原理????????OLED基本结构:在铟锡氧化物(ITO)玻璃上制作一层几十纳米厚的有机发光材料作为发光层,而在发光层上方覆盖一层低功函数金属电极,形成了一种类似三明治的结构。其中发光层作为OLED的核心构成,是技术壁垒、工艺难度最高的部分。

有机电化学晶体管及其在生物电子学领域的应用进展

有机电化学晶体管(organicelectrochemicaltransistor,OECT)具有高跨导、低工作电压和高灵敏度等特点,在逻辑电路、传感器件、健康检测和仿生电子等领域显示出广泛的应用潜力.OECT器件采用独特的液态电解液结构,赋予其优异的水介质稳定性和生物兼容性,能够将微弱的离子

西安交通大学教授:微纳制造技术的发展趋势与发展建议

芯片微纳制造的主要工艺包括晶圆制备、光刻、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光等,其中光刻和薄膜沉积是芯片制造中的核心技术,也是文章关注和分析的重点。自1958年第一块集成电路诞生以来,以集成电路为核心的微电子技术被认为是信息社会发展的驱动器。芯片是由一系列有源和无源电路元件堆叠而成的3D结构,而光刻技术是...

Track工艺原理、设备及操作介绍

2.工艺原理Track工艺通过一系列精细控制的机械和化学处理步骤,去除芯片表面的杂质并应用保护性或功能性薄膜。这包括:清洗:使用化学溶剂和超纯水去除表面污染物。涂层:应用光刻胶或其他特定化学物质,为光刻步骤准备表面。软烘烤:在较低的温度下预热芯片,以去除涂层中的溶剂,防止气泡形成。