PCB基础知识:电路板的制作流程

检查PCB的外观是否有明显缺陷。21.发货总结PCB电路板生产流程是确保产品性能和质量的关键环节,厂家先进的生产工艺对电路板的性能会有提高。以嘉立创来说,在PCB高多层方面,沉金工艺就有2U’’厚度沉金,多层板LDI显影技术代替传统的CCD阻焊曝光,可以达到阻焊1:1曝光;还有盘中孔工艺免费升级等等。通过领先的设备、...

猎板知识讲堂:PCB 高频混压技术全解析

这种灵活的功能分区方式使得PCB能够更好地适应不同电路模块之间的电气隔离、信号传输和接地等要求，提高了整个PCB的集成度和系统性能。满足特殊环境与应用要求：在一些特殊的应用场景中，如航空航天、军事通信、工业自动化控制等领域，PCB不仅需要具备良好的高频性能，还需要满足特定的环境适应性要求。高频混压技术可以结合...

【电路板打样基础知识】拼板设计的注意事项

板材长度限制:V割垂直的板材长度不得超过V割设备导轨的最大长度,否则PCB将无法放进设备。因此,在设计时需确保板材长度符合设备要求。拼板尺寸与厚度:V割出货的PCB拼板尺寸要大于7cm*7cm,且板厚要大于0.6mm。较薄的PCB在V割过程中容易断裂或变形,因此需确保板厚足够。避免板边崩裂:对于突出形状的宽度小于3mm的...

UPS电路大合集(文末附下载链接!)

本合集整理分享了EMC的基础知识,包括滤波、屏蔽、接地等。此外还会分享实际EMC、EMI相关实验及整改案例,希望广大工程师好友可以把自己的实际经验分享出来,大家一起进步!PADS封装合集??????(点击进入合集)本合集主要分享PADS的PCB封装,包括2.4GPCB天线、通用接插件、阻容感元件、芯片、模块、变压器等,所有封装均...

新书上架!德国高级工程师撰写《电子电路版图设计基础 》

《电子电路版图设计基础》涵盖了版图设计的基本知识,涉及物理设计(通常应用于数字电路)和模拟版图。这些知识提供了版图设计师必须具备的批判思维和洞察力,以便将电路设计期间产生的结构描述转换为用于IC/PCB制造的物理版图。《电子电路版图设计基础》介绍了将硅转化为功能器件的技术诀窍,以了解版图所涉及的技术(第2...

PCBA的一些基本知识!电子小白也能懂!

印刷电路板(PCB):作为PCBA的基础,PCB是由绝缘材料制成的板状结构,上面布有导电线路和元器件安装位置(www.e993.com)2024年12月19日。PCB的设计和制作质量直接影响到PCBA的性能和可靠性。电子元器件:包括集成电路芯片、电阻、电容、电感等,这些元件被焊接到PCB上,共同构成电路网络。根据其功能,电子元器件可分为被动元件(如电阻、电容、电感)和主...

硬核国产EDA,已跨入智算创新时代

一体化PCB设计环境UniVistaArcherPCB板级系统电路原理设计输入环境UniVistaArcherSchematic全国产自主知识产权高速接口IP解决方案:UniVistaUCIeIP——突破互联边界、下一代Chiplet集成创新的全国产UCIeIP解决方案UniVistaHBM3/EIP——拓展大算力新应用、加速存算一体化的全国产HBM3/EIP解决方案...

芯碁微装2023年年度董事会经营评述

纵观2023年度,受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响,全球PCB及半导体市场面临较大压力,公司积极面对外部不确定性因素,始终秉承“成为国产直写光刻机世界品牌”的奋斗目标,在“专注于微纳直写光刻核心技术,加大研发力度,开拓新型应用领域”及“整合行业资源,打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下,围绕...

高速PCB设计系列基础知识73 | 丝印层的光绘设置

选择availablefilms中的任意选一个,然后右键弹出选择ADD,弹出如下图,输入对应要生成的层面,如SILKSCREEN-TOP然后OK,生成的层面设置如下图以上便是PCB设计中丝印层的光绘层面设置,下期预告:阻焊的光绘层面设置,请同学们持续关注快点儿PCB学院。

高速PCB设计系列基础知识60|PCB设计后期处理之DRC检查

高速PCB设计系列基础知识60｜PCB设计后期处理之DRC检查本期讲解的是PCB设计后期处理之DRC检查。1.DRC的检查方法第一步，打开ConstraintManager步骤如下：点击constrainManager弹出如下窗口：点击AnalysisModes出现如下窗口：如图所示把所有的DRC都打开。其它项：DesignModes(Package）ElectricalOptions、Electrical...