通美晶体:化合物半导体材料应用风口已来,未来可期

使用磷化铟衬底制造的半导体器件，具备饱和电子漂移速度高、发光波长适宜光纤低损通信、抗辐射能力强、导热性好、光电转换效率高、禁带宽度较高等特性，因此磷化铟衬底可被广泛应用于制造光模块器件、传感器件、高端射频器件等，对应下游终端领域包括5G通信、数据中心、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等领域。光模块是光通...

阿石创:半导体材料类目及主要应用领域

公司涉及半导体材料的产品主要有铝靶、铝合金靶材、铜靶、钨合金靶材、钛靶以及贵金属等,目前主要应用在逻辑、存储、封装与元器件上。查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。相关新闻宏源药业:固态硫化物电解质已完成公斤级实验...

如何理解单晶硅的材料特性?单晶硅如何应用于高科技产业?

单晶硅作为一种重要的半导体材料,具有一系列独特而卓越的材料特性。首先,它拥有极高的纯度,杂质含量极低,这使得其电学性能表现出色,具有良好的导电性和稳定性。其次,单晶硅的晶体结构非常规整,原子排列有序,这为其提供了优异的机械性能,如高强度和高硬度。再者,单晶硅的热导率较高,能够有效地散热,这在一些对温度敏...

天岳先进:碳化硅半导体材料可应用于航空航天领域,产品潜力巨大

公司回答表示：碳化硅半导体材料因为本身优异的物理性能，依托在电力转换的效率等方面的突出优势，是制备新一代电力电子器件的关键材料。随着电气化发展趋势，碳化硅具有广泛的应用场景，SiC器件可应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。业界相关资料显示，在航空航天领域，碳化硅MOSFET具有广阔应用前景...

陶瓷材料在半导体中的应用——飞晟精密制品

·封装衬板:在功率半导体器件的封装过程中,陶瓷材料常被用作封装衬板,以提高器件的散热性能和稳定性。·测试探针卡:在半导体测试过程中,测试探针卡需要精确接触芯片表面以获取测试数据。陶瓷因其高绝缘性、高稳定性和良好的热性能,成为制作测试探针卡的理想材料。

...碳化硅半导体材料和器件将发挥越来越重要的作用,下游应用领域...

答:随着全球能源电气化、低碳化的发展趋势,碳化硅半导体材料和器件将发挥越来越重要的作用,下游应用领域对碳化硅的需求旺盛,碳化硅材料和器件的渗透加速(www.e993.com)2024年11月29日。碳化硅半导体领域将迎来长期持续增长的发展机会。公司作为行业内主要参与者之一,参与全球市场竞争,与英飞凌、博世集团等国内外知名半导体企业开展合作,具有竞争优势。同时,...

2024年半导体封装材料行业下游细分市场应用前景分析及预测

半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一,主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。半导体封装按照所用材料种类的不同,可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中,金属封装和陶瓷封装为气密性封装,主要应用于军事、航空航天等领域;塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗...

半导体材料市场今年或将回暖 新机遇何在?|直击中国新材料技术与...

大会报告还指出，当前火热的人工智能技术对半导体材料领域发展带来积极作用。其表示，英伟达目前已经在和有关厂商合作把人工智能应用到光刻方面，结果不仅把光刻技术的性能提升了40倍，整体生产效率也更高，日产能提升了3-5倍。与此同时，人工智能对大规模抛光中的工艺模拟和材料筛选，也有提升效率和准确率的作用。“早...

详解第三代半导体材料:碳化硅和氮化镓

第三代半导体材料是指具有宽带隙(Eg≥2.3eV)的材料,代表包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石和氮化铝(AlN)。这些材料在半导体照明、电力电子、激光器和探测器等领域有着广泛的应用,每个领域都有不同的产业成熟度。第三代半导体材料以其宽带隙特性,在高温、高频、高效率和高功率电子器件中展现出巨...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

半导体材料为晶圆制造及封装中至关重要的环节之一,我们认为全球半导体材料市场在AI、HPC等应用场景持续渗透下有望持续扩容,同时伴随晶圆厂稼动率修复,半导体材料需求有望进入恢复阶段。本文通过复盘及研究日本半导体材料各细分市场的方式分析半导体材料行业的投资价值。