日本金刚石半导体技术可能会在2025-2030年带来实际应用

日本在金刚石半导体技术领域的研究和应用一直处于全球领先地位,尽管面临技术挑战,但金刚石半导体以其卓越的性能而闻名,其技术突破最早可能在2025年至2030年带来实际应用。据日经新闻报道,佐贺大学于2023年成功开发了世界上第一个由金刚石半导体制成的功率器件。同年,该大学与日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)合作开发了用...

2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓

国内8英寸碳化硅晶圆制造线工艺技术通过产品流片验证,正式开启碳化硅8英寸进程。(九)国产车规级碳化硅MOSFET器件实现新能源汽车电驱应用实现车规级碳化硅材料、器件设计、工艺加工和模块封装全链条技术突破,关键指标对标国外量产产品典型技术水平。采用国产碳化硅MOSFET的电驱系统通过汽车企业验证,应用数量超千台。(十)氮...

日本钻石半导体技术,即将商业化

半导体技术的未来很可能以多种材料的混合为特征,每种材料都因其能够以经济高效的方式满足特定的技术要求而被选中。金刚石、GaN和SiC半导体之间的相互作用将塑造下一代电子设备,推动创新,同时解决成本和特定应用需求的实际情况。这种细致入微的方法将确保半导体技术的可持续发展,满足现代世界不断扩展的应用范围。*声明:...

宽禁带半导体“渐入佳境”

具体来看，当前碳化硅功率器件已应用于电动汽车内部的关键电力系统，包括牵引逆变器、DC/DC转换器、车载充电器等。在IEEE国际宽禁带半导体技术路线图委员会主席VictorVeliadis看来，电动汽车和混动汽车或将成为促使碳化硅大规模商业化的“杀手级”应用。图片来源：英飞凌氮化镓在节能提效方面的潜力也不容小觑。功率氮化镓...

碳化硅的应用领域有哪些?它如何推动科技进步?

碳化硅:推动科技进步的关键材料碳化硅(SiC)作为一种重要的半导体材料,在众多领域展现出了卓越的性能和广泛的应用前景,为科技的进步发挥着重要的推动作用。在电子电力领域,碳化硅器件具有低导通电阻、高开关速度和高温稳定性等优势。与传统的硅器件相比,碳化硅功率器件能够显著提高电力转换效率,降低能量损耗。例如,在电动...

碳化硅晶体在高科技领域有何应用?这种材料有哪些技术挑战?

碳化硅晶体:高科技领域的璀璨明珠与技术挑战在当今高科技领域,碳化硅晶体正凭借其卓越的性能崭露头角(www.e993.com)2024年11月25日。碳化硅晶体具有一系列独特的特性,使其在众多关键领域得到广泛应用。首先,在半导体领域,碳化硅晶体是制造高性能功率器件的理想材料。相较于传统的硅基半导体,碳化硅具有更高的击穿电场强度、更高的热导率和更低的导...

天岳先进:碳化硅半导体材料可应用于航空航天领域,产品潜力巨大

公司专注于碳化硅衬底领域，在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。公司致力于提高衬底产品的质量，通过持续技术创新，与客户共同推进碳化硅半导体材料和技术的渗透应用。随着碳化硅技术在电动汽车、能源基础设施等更多的高效电能转换应用领域的需求提升，碳化硅半导体产业规模持续扩大。本文源自：金融界...

基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用

基本半导体的先行者姿态据此,基本半导体认为,铜烧结有望成为碳化硅车载功率模块封装的理想互连方案。作为国内碳化硅功率器件领域的创新企业,基本半导体意识到铜烧结技术的潜力,积极与材料供应商展开合作,力求将这一前沿技术率先应用于自身产品中。通过与材料业界的合作伙伴通力协作,基本半导体在铜烧结浆料的选型、互连工艺优化...

碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术

碳化硅--适时的正确技术?要使可持续技术对现实世界产生必要的影响,帮助我们实现全球气候目标,能效、可靠性和成本效益是关键因素。过去要找到能同时满足这三个目标的元件级解决方案几乎是不可能的,但对于许多应用来说,这正是SiC技术所能提供的。虽然全球供应短缺在一定程度上延缓了碳化硅半导体的普及,但很明显,我们现在...

集微咨询发布《汽车半导体市场逆势增长的主力军:从专利角度分析...

从制作产业链看,碳化硅半导体功率器件涉及内容总体上分为四大部分,包括衬底、外延、器件、封装。其中衬底是功率器件的基础,4英寸及以上SiC衬底是SiC功率器件在所有重要领域大规模应用的前提条件;外延方面,SiC采用的是同质外延生长技术,亟需解决的是生长缺陷问题;功率器件模块可分为混合SiC模块和全SiC功率模块;封装材料需...