HBM加速迈向“客户定制化” AI需求驱动芯片大厂持续扩产

报道还指出，业界预期从HBM4开始，除了存储器功能外，HBM还需具备能够执行客户独立需求的各种运算，即迈向HBM定制化。所谓定制HBM，即是在性能、功率、面积(PAA)方面提供多种选项，与现有产品相比将提供更大的价值。例如，通过将HBMDRAM（核心芯片）和客户定制型逻辑芯片进行3D堆叠，可以大幅减少半导体的功率和面积。今...

全球HBM行业应用规模及投资机会分析报告(2024版)

1.1存储芯片基本情况101.2HBM定义及结构111.3HBM技术优势121.4HBM行业进入壁垒131.4.1技术壁垒131.4.2资金、规模壁垒131.4.3人才壁垒141.4.4客户壁垒141.5HBM行业发展痛点141.5.1成本高昂141.5.2良率偏低151.5.3散热问题151.5.4技术难度高15第2章HBM...

HBM4商用提速,存储三巨头各揣杀手锏

其中AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求,拉动了高端存储芯片和高密度存储模组的出货增长,尤其是HBM技术的迭代升级和应用。据MordorIntelligence预测,从2024年到2029年,HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元,预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场,三星、SK海力士、美光等厂商正在...

冯明宪博士编著“存储芯片/HBM产业发展与投资展望白皮书2024...

2024年10月16日14:00-17:00,“湾芯展SEMiBAY2024”之“HBM与存储器技术与应用论坛(HBMandMemoryTechnologyandApplicationForum)届时将在深圳会展中心(福田)隆重举办,冯明宪博士已受邀参加,并将作“新时代AI芯片产业发展展望——粤港澳大湾区视角”主题报告。同时,由冯明宪博士编著的《存储芯片/HBM产业发展与...

尖端AI存储芯片四季度放量!三星电子迎战对手

同时,三星电子在财报电话会上表示,其尖端AI存储芯片HBM3E的销量将在第四季度大幅提升,其占HBM整体收入比例会从10%提升至50%,并且已在关键大客户的质量测试方面取得进展。随着三季度报的公布,市场对三星电子的信心有所增强,公司股价上涨0.17%,报收59200元/股。半导体业务的营业利润不及竞争对手三季度,三星电子...

HBM明年过剩?DRAM下行周期到哪了?高盛详解芯片核心议题

HBM作为一种用于高性能计算和AI应用的关键存储技术，近年来需求量大幅增加(www.e993.com)2024年11月18日。投资者开始担忧，HBM可能在2025年出现供应过剩，而DRAM周期性下行的风险加剧。针对这种顾虑，高盛在16日公布的最新研报中指出，这种担忧可能为时尚早。报告强调，全球主要云计算公司仍在不断增加对存储设备的投资，供应过剩的情况不太可能发生。

美光科技与SK海力士共振:亚洲AI芯片股全线飙升

SK海力士近日宣布,该公司开始量产其高阶存储芯片HBM3E,这款芯片目前已经供应给了像英伟达(NVDA.US)这样的AI先驱企业。HBM芯片正在快速成为人工智能加速器的核心组件,并被广泛应用于OpenAI、谷歌等科技巨头的AI服务开发中。随着AMD等企业加入竞争行列,预计HBM芯片的需求将持续增长,这也为SK海力士及其竞争对手提供了巨大的...

产业现状冰火交织,国产存储新势力如何破局发展?

针对2024年整体存储产业发展形势，倪黄忠先生使用了“冰火两重天”这句话来概述，其表示，当前终端市场消费电子市场遇冷，而AI应用持续火热，反映到存储产业，则是NAND领域大幅缩减大型设备等投资，HBM受到热捧，几家原厂不断加大投入，积极扩产HBM产线。AI率先在服务器领域应用，但该领域成本极高，市场参与者相对较...

HBM:产能成倍增长,存储芯片大佬的狂欢

但不管怎样,三位存储芯片的大佬都在扩产能上不留余力。比如海力士已经放下豪言壮语,计划到2028年投资高达748亿美元,其中80%将用于HBM的研发和生产,而且将下一代HBM4芯片的量产时间提前到2025年。HBM产线晶圆投入量从目前来看,上述三位玩家已经表示,今年的HBM供应能力已全部耗尽,明年的产能已经大部分售罄。据专业...

...Memory,高带宽内存)是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的...

公司回答表示,尊敬的投资者您好,HBM(HighBandwidthMemory,高带宽内存)是通过先进封装工艺的方式提高存储芯片的带宽,公司目前暂未涉及此类产品。公司将密切关注行业和技术发展趋势,不断加强公司产品和技术研发实力,提高公司核心竞争力。感谢您对我司的关注。