全球与中国半导体电镀前处理剂市场运营态势及发展机遇研究报告
2024年9月18日 - 百家号
半导体电镀前处理剂是用于电镀前准备半导体表面的化学品。这些剂剂清洁、蚀刻和调理表面，以确保电镀层的最佳附着力和质量。2023年全球半导体电镀前处理剂市场销售额达到了2.47亿美元，预计2030年将达到3.85亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.0%（2024-2030）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2023年市场...
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90%的印染厂都存在这些问题
2018年11月3日 - 网易
但是应该知道的是,它也是一种缓染剂,在起到匀染的同时也具有移染和阻止染料上染的作用,加入量少达不到匀染效果,加入量多了抢占染料上染的染座,反而染不深得色浅。(3)扩散剂N是常用的分散剂,然而它在高温下其抗染料凝聚作用大大降低。(4)当选用的非离子表面活性剂不合适时,导致在浊点以上非离子表...
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探索材料新思路 铝在商用车上应用介绍
2011年11月10日 - 卡车之家
润滑剂=脂或可溶性油2.3.2.圆锯当有带纹的锯,锯间距与厚度的变化或被锯的区域,但切割的过程是极其特点的作用,使它与磨类似。(见图VII.3)带纹的锯和圆锯,切割合金3000,5000和6000系列的切割速度如下:HSS刀片:600米/分钟到1000米/分钟硬质合金刀片:800米/分钟到1000米/分钟便携式磨锯是一个直线切...
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干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
2023年9月8日 - 电子工程专辑
1.将盲孔,埋孔对应的钻孔层关闭。2.定义SMD3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能,从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘,分别movetot层和b层。4.在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能,选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除,top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。
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