半导体概念

半导体概念A股更多板块半导体行业的上游为半导体支撑业,包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子,计算机相关产品等终端设备。-0.10%NaN亿(净流入)上涨189家平盘9家下跌116家科股速递更多发现钛媒体关于我们投稿须知加入我们联系我们隐私政策自律公约...

【概念股】中欣晶圆拟A股IPO,已开启上市辅导

资料显示,蓝箭电子主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。应收账款逐年增长目前,蓝箭电子具备12寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、宽...

...广东省工业和信息化厅关于印发《广东省集成电路工程技术人才...

集成电路制造专业方向包括从事集成电路制造工艺研发、集成电路生产;光电器件、电子器件、显示器件、传感器以及宽禁带半导体在内的半导体器件研发、生产制造以及模组设计、制造等专业技术人员。集成电路封装和测试专业方向包括从事集成电路、分立器件及模块、光电器件、微机电系统、系统级封装等电子零部件的软、硬件测试技术开发...

深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付...

半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多,根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。根据国际半导体产业协会数据,2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元,其中封装材料市场规模252亿美元。随着我国半导体产业链的持续发展,2023年中国大陆半导体材料市场规模1...

2024年全球及中国半导体分立器件、集成电路行业市场规模分析

半导体分立器件是指完成规定基本电功能且本身不能再分为若干功能的部件。单个PN结具有电流单向导通的特性，不同结构和掺杂浓度的PN结通过组合形成了不同参数特性的半导体分立器件，通常分成二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。集成电路是通过一系列制造工艺，将电路中所需的电子元器件及其布线连接并集成在特定介质上，...

亚光科技:微波电路及组件、半导体分立器件、芯片等产品成为雷达和...

公司回答表示:公司微波电路及组件、半导体分立器件、芯片等产品作为雷达、电子对抗和通信系统的配套组件,长期应用于各类航天器材及机载、舰载、弹载等武器平台,在卫星领域,公司可供应多个型号微波电路及组件,主打产品为相控阵TR组件(www.e993.com)2024年11月26日。

联得装备:主要客户群集中在国内知名的半导体集成电路、分立器件...

联得装备：主要客户群集中在国内知名的半导体集成电路、分立器件封测及半导体封装材料公司金融界5月22日消息，有投资者在互动平台向联得装备提问：董秘你好，贵公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户...

...封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品,产品应用领域覆盖汽车电子、工业控制、消费电子等方向。公司凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力,与诸多客户已形成长期稳定的合作关系。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢。对于行业周期的调整,公...

亚光科技:公司电子业务主要产品为微波电路及组件、半导体分立器件...

公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司电子业务主要产品为微波电路及组件、半导体分立器件、芯片等,作为雷达、精确制导、航天通信和电子对抗的配套组件,长期应用于各类航天器材及机载、舰载、弹载等武器平台,感谢关注。

振华科技:公司专注于功率半导体分立器件、混合集成电路及模块研发...

振华科技：公司专注于功率半导体分立器件、混合集成电路及模块研发生产金融界3月13日消息，有投资者在互动平台向振华科技提问：你好,公司是否有AI芯片在研,或者是否有意愿这首这方面的研究和开发?公司回答表示：公司专注于功率半导体分立器件、混合集成电路及模块研发生产。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...