安集科技获199家机构调研:公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程...

目前,先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售,产品包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂,应用于凸点、重布线层(RDL)等技术;在集成电路制造领域,铜大马士革工艺及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂也按预期进展,进入测试论证阶段,进一步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用。问:为什么公司下游客户进行提前拉...

深圳市特研科技取得一种抛光液混合装置专利,提高抛光液各种材料...

通过设置添加桶、前窗、进料管、进料阀、电动杆、活塞、下料管、下料阀,能对加入添加桶中的材料进行监测,做到精准定量添加,提高抛光液各种材料的添加精度,并且更精准地控制投入搅拌桶中的量,使抛光液各成分的比例更精确,减少资源浪费,各种材料分离设置,一边添加,一边搅拌,也提高搅拌效率和混合的均匀程度。金融界提...

安集科技:11月1日召开业绩说明会,Acuity Knowledge Partners...

在功能性湿电子化学品领域,公司在刻蚀后清洗液方面,先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利,持续上量;在抛光后清洗液方面,先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利,快速上量。问:公司未来是否考虑主动增加库存以应对需求的回暖?答:需求暖在不同客户反映出的情况不同,目前,公司库存一直保持健康状态。公司在整个产业放量时,...

丹东百特:推出全新“湿”材料表征利器BeScan Lab稳定性分析仪

BeScanLab稳定性分析仪可以更早的检测到抛光液在长期存储过程中会发生的颗粒沉降、团聚等情况,为用户提供更多的配方体系的稳定性和颗粒表征信息,从而提高抛光液的研发、品质监控效率,为工业生产保驾护航。2、化妆品颗粒的存在一定程度上可以起到稳定泡沫的作用,它一方面可以吸附到气泡表面从而提高其机械强度,另一方面...

...景气度回升,对公司半导体材料产品在各客户端的放量有促进作用

目前,公司和国产CMP设备厂商开展深度合作交流,CMP抛光材料产品可以适配国外及国产机台,深度渗透国内主流晶圆厂,产品销售稳定持续放量:预计2024年上半年度CMP抛光垫销售收入3.0亿元,同比增长100.3%;CMP抛光液、清洗液产品合计销售约0.77亿元,同比增长190.87%。具体情况详见公司在巨潮资讯网的公开披露...

安集科技申请化学机械抛光液及其用途专利,能够提高产品的良率

专利摘要显示,本发明提供了一种化学机械抛光液及其用途,其中所述化学机械抛光液包括:氧化铈研磨颗粒,有机酸以及多糖(www.e993.com)2024年11月9日。本发明中的化学机械抛光液具有较好的稳定性,便于实际使用时进行保存以及后续的使用;同时,在用于抛光图形晶圆时,能够快速去除台阶,达到平坦化的效果,同时能够自动停止抛光当图形晶圆的台阶磨平以后以免过...

干货!CMP抛光垫的作用和种类

在CMP制程中,抛光垫的主要作用有:①使抛光液有效均匀分布至整个加工区域,且可提供新补充的抛光液进行一个抛光液循环;②从工件抛光表面除去抛光过程产生的残留物(如抛光碎屑、抛光碎片等);③传递材料去除所需的机械载荷;④维持抛光过程所需的机械和化学环境。除抛光垫的力学性能以外,其表面组织特征,如微孔形状...

安集科技获2家机构调研:公司目前正加大投入积极拓展中国台湾地区...

答:在化学机械抛光液板块,公司坚持化学机械抛光液全品类产品线布局,基于化学机械抛光液技术和产品平台,满足客户的多样化需求,定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液;在功能性湿电子化学品板块,公司致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,持续拓展产品线布局;在电镀液及添加剂板块,公司着重于集成电路...

【复材资讯】面向新兴产业和未来产业的新材料发展战略研究

我国的半导体材料领域仍存在技术基础薄弱及产业链脆弱的环节,关键原辅材料如光掩模用高纯合成石英、光掩模基板、光掩模保护膜,光刻材料用树脂、单体、添加剂,功能化学品生产过程中所用关键原料、电子级化学品、分析检测仪器和包装材料,化学机械抛光液用纳米级磨料,抛光垫用原材料,靶材用超高纯原材料锭材,封装材料的...

全球芯片关键技术研究最新进展

目前在抛光工艺上,成本、环保等方面仍是制约碳化硅衬底广泛应用的瓶颈。传统CMP(化学机械抛光)需要使用大量的抛光液材料,抛光液成本占抛光环节成本比例较大,这不仅增加了生产成本,也对环境造成了负担。日本立命馆大学(RitsumeikanUniversity)开发了一种新型ECMP(电化学机械抛光)技术,实现了约15μm/h的材料去除率,使得...