电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
其次为调节剂和清洗液,主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质。2.5.1、抛光垫抛光垫是CMP实现平坦化的核心部件。抛光垫是一种柔软疏松的材料,一般由聚氨酯、聚乙烯构成,其表面通常有许多小孔,可以容纳抛光液。抛光垫的作用主要有存储和运输抛光液、排出抛光过程...
沪市上市公司公告(1月25日)
本发明提供的用于高碳钢电解除油除挂灰清洗剂,不含有强酸以及含磷成分,对环境友好,在生产及使用中操作安全。对高碳钢表面除油除挂灰响应快,并且对金属基材无明显腐蚀或变色。华光新材:拟1500万元至3000万元回购股份华光新材1月24日晚间公告,拟以集中竞价交易的方式回购公司股份,用于实施员工持股计划或股权激励,回购...
广州市人民政府办公厅关于印发广州市战略性新兴产业发展“十四五...
加快发展硅单晶片及外延层、高端电子清洗剂、高纯金属有机源(MO)/前驱体化学材料、高纯特种气体材料、先进光刻胶材料以及相关的辅助试剂等电子化工新材料。大力发展功能陶瓷原料粉体、陶瓷基板材料、陶瓷电容器、磁性陶瓷、微波介质陶瓷器件及其配套材料等先进陶瓷材料。积极发展水处理膜、气体分离膜、特种分离膜、离子交...
光华科技:广东光华科技股份有限公司申请向特定对象发行股票募集...
上海新阳半导体材料股份有限公司中国半导体封装用电子化学材料、晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液系列产品等拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料,产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域...
光华科技:募集说明书(修订稿)
上海新阳半导体材料股份有限公司中国半导体封装用电子化学材料、晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液系列产品等拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料,产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域...
半导体材料行业深度报告:扩产高峰替代加速,国产材料迎发展良机
电子特气是集成电路、面板等电子工业生产不可或缺的原材料,广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺,被称为集成电路、面板等产品制造的“粮食”和“源”(www.e993.com)2024年10月27日。电子特气决定了器件的最终良率和可靠性,具有较高的产品附加值。电子特气种类丰富,客户在生产过程中对气体产品也存在多样化需求,不同工艺环节会用...
装修时瓷砖背面脱模剂怎么除掉呢?
专用清洗剂适用于清水砖、、粘土制品和天然石材,能够清洗掉薄层填缝剂和胶泥,从而展现出物体的本色,但是不用担心,清洗过后会在表面形成保护层,开箱即用,十分方便。3、强力除锈剂可用于去除耐酸天然或人造石材的锈斑。此外,天然石材中生锈的材料会自动改变其原始的自然外观。强力除锈机的处理原理是由无机酸起到作用,...
半导体材料深度报告:半导体材料明珠生辉,国产化进程水到渠成...
超大规模集成电路制造过程中要反复用到的溅射(Sputtering)工艺属于物理气相沉积(PVD)技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是...
半导体材料深度报告:半导体材料明珠生辉,国产化进程水到渠成
光刻胶配套化学品是在光刻过程中配套使用的专用化学品,主要包括增粘剂、稀释剂、显影液、剥离液、清洗剂等。光刻胶的技术复杂、品种繁多,根据曝光波长划分为:紫外宽谱(g+h+i线)光刻胶、KrF(248nm)光刻胶、ArF(193nm)光刻胶、辐射线光刻胶等。根据化学反应机理,光刻胶可分负性光刻胶、正性光刻...