厦门竞高电镀取得用于化学镀镍槽的带正电位的加热装置专利,在加热...

包括化学镀镍槽箱,所述化学镀镍槽箱上侧的中部设置有用于对电解液加热的加热装置,所述化学镀镍槽箱上侧的左端设置有用于对电解液排放的排放装置,所述化学镀镍槽箱上侧的右端设置有用于对电解液吸收循环的循环装置;所述加热装置包括固定连接在所述化学镀镍槽箱上侧中部的连接柱。

【结构】4860电池结构与设计工艺及电池极片叠卷相争-电子工程专辑

功能主要有:1)作为正负极引出端;2)泄压保护:动力电池内部温度达到热失控状态时,内压继续上升,排气口翻转,盖帽防爆膜将被冲破,电池内物质随高压气体喷出;3)温度保护:当达到一定温度时,PTC保护元件电阻大幅增加,切断电流;3)密封功能:防水气入侵,防电解液蒸发。硬壳电池:采用卷封或焊接工艺,核心结构件为转接片、顶...

铝材表面处理工艺大全介绍,非常详细!|镀层|金属|抛光|阳极|热处理...

化学镀是在无电流通过(无外界动力)时借助还原剂在同一溶液中发生的氧化还原作用,从而使金属离子还原沉积在零件表面上的一种镀覆方法。所以化学镀可以叙述为一种用以沉积金属的,可控制的,自催化的化学还原过程,其反应通式为:二,化学镀的特点随着工业的发展,化学镀己成为一种具有很大发展前途的工艺技术,同其它镀覆...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

电镀液作为电镀工艺的核心原材料,主要由加速剂、抑制剂及整平剂组成,通过不同组分相互作用,能够实现从下到上的填充效果以及改善镀层晶粒、外观及平整度。晶圆制造方面,随着制程越来越先进,芯片铜互连成为主流技术。芯片铜互连的制造工艺是在晶圆的沟槽上采用电镀的方法沉积、填充铜金属的工艺,铜互连工艺具有更...

化学镀镍溶液的成分分析方法与步骤

其原理是在酸性条件下,用过量的碘氧化次磷酸钠,然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘,淀粉为指示剂。试剂:(1)盐酸1:1。(2)碘标准溶液0.1mol按常规标定。(3)淀粉指示剂1%。(4)硫代硫酸钠0.1mol按常规标定。分析方法:用移液管量取冷却后的镀液5ml于带盖的250mL锥形瓶中;加入盐酸25mL碘标准溶液...

金属清洗剂、除锈剂、防锈剂、电镀液、化学镀液、切削液、抛光剂...

主要内容《金属表面处理剂配方与制备手册》精选了574种金属表面处理剂制备实例,详细介绍了产品的原料配比、制备方法、用途和特性等内容,包括金属清洗剂、除锈防锈剂、电镀液、化学镀液、切削液、抛光剂等绿色环保型产品,实用性强(www.e993.com)2024年11月24日。可供从事金属表面处理剂生产、研发、应用等领域的人员使用,也可供大中专院校师生参考...

常用的铝材表面的处理工艺有什么?

1、常见的铝材电镀镀种有镀镍(珍珠镍,沙镍,黑镍),镀银(面银,厚银),镀金,镀锌(彩锌,黑锌,蓝锌),镀铜(青鼓铜,白锡铜,碱铜,焦铜,酸铜),镀铬(白铬,硬铬,黑铬)等。2、常见镀种的用途1)镀黑色,如黑锌,黑镍,等均用在光学电子及医疗器械上。

光华科技:广东光华科技股份有限公司申请向特定对象发行股票募集...

电镀指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程,即利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用退膜指指在通过化学药水将PCB上的干膜或湿膜去掉的生产工艺HDI指HighDensity...

光华科技:募集说明书(修订稿)

电镀指利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程,即利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用退膜指指在通过化学药水将PCB上的干膜或湿膜去掉的生产工艺HDI指HighDensity...

复合铜箔行业研究:设备工艺逐步成熟,复合集流体量产进入倒计时

化学镀是指在基础液中加入某种特定的还原剂,使得金属离子在高分子材料表面自催化作用下还原成镀膜层的金属沉积过程。具体到铜的沉积上则是应用活化剂使基材表面吸附活性离子(一般为钯),铜离子在钯粒子上被还原形成金属铜晶核,铜晶核自身作为催化剂促进铜离子进一步沉积。反应原理为:还原(阴极)反应:CuL2++...