【封面故事】原厂访问(二):电子管的制造工艺之复杂超乎你想象
由于受阴极的热辐射阳极温度很高,所以对阳极材料除要求有良好的导电性能及机械强度外,还要有良好的导热性能,常见材料多用镀镍铁片、复铝铁皮,或外以石墨碳粉混合物黑化处理的电镀镍铁。近年来也使用铜基敷铝铁、石墨乳化工艺、石墨,或者钨、钽、铌等金属(用在超大型发射管)用来制造屏极。不管用什么材料,预先经过...
电镀薄膜材料未来发展方向
电镀是沉积镍铁合金的一种重要工艺,可以使磁性薄膜的图案化和定向更加精确。在薄膜记录磁头的制造中,电镀是一种重要的工艺。薄膜电感式磁头和后来的磁阻式磁头的高镍铁合金(Ni80Fe20)具有较高的磁头(MR),在磁盘驱动器领域一直能够保持比其磁矩和电阻率更快的增长。如今,低铁磁头的磁盘驱动器越来越多地为个人用户所...
2024年中国预镀镍行业发展现状分析(一)——技术篇:预镀镍将取代后...
完整工艺流程包括冷轧、退火、电镀、热处理等根据《预镀镍钢壳在电池中的应用展望》,预镀镍钢壳制作需要选用冲制性能优越的电池钢专用基带如新日铁、宝钢、九天等企业研制的基带,经过连续电镀镍机组进行镀镍,然后再进行K处理(热处理)以获得一定的合金层,为了消除热处理产生的屈服平台最好还要进行精整处理,然后根据客户...
1J67软磁合金耐腐蚀性能和延伸率分析
1J67合金在实际使用时,往往通过电镀或钝化处理来增强其耐腐蚀性能。电镀镍、铬等防护层是常见的提高腐蚀防护的方法。在一项测试中,经过电镀处理的1J67合金在酸性环境中的腐蚀速率比未经处理的样品降低了约30%,这进一步说明了表面处理在耐腐蚀性能提升中的重要作用。1J67软磁合金的延伸率分析延伸率是指材料在拉伸破坏...
【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用
性和低的Z轴CTE,从而确保使用的可靠性,外层的表面金属化被用作形成可靠焊点的屏障.Cu作为表面金属被认为是不利的,因为它快速氧化并与焊料反应形成具有不期望的电学和物理性质的脆性金属间化合物.Ni是一种出色的阻挡金属,并涂有超薄金,以防止相邻焊点桥接.表面金属一般是电镀镍和亚锡、硬金、软金以及化学镀镍和浸...
行内人才懂的PCB常用术语
目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hotairsolderleveling热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺(www.e993.com)2024年10月27日。对比不同的PCB表面处理工艺,他们的成本不同,当然所用的场合也不同,只选对的不选贵的,目前还没有最完美的PCB表面处...
奋勇争先再出发——全市重大项目观摩活动侧记(上)-宿迁市人民政府
“项目拥有院士、博士研发团队及20项专利,电镀镍、合金化连续退火工艺解决了新能源电池专用预镀镍钢带‘卡脖子’难题,突破了国际技术封锁。”在位于宿豫区的威金迈科技项目现场,项目负责人自豪地说,产品具有更强耐撞击、耐高温和耐腐蚀优点,能够大幅减薄壳体厚度,提升装机密度,有效降低碳排放,深受新能源行业龙头企业关注...
预见2024:《2024年中国预镀镍行业全景图谱》(附市场现状、竞争...
1、工艺流程:包括冷轧、退火、电镀、热处理等根据《预镀镍钢壳在电池中的应用展望》,预镀镍钢壳制作需要选用冲制性能优越的电池钢专用基带如新日铁、宝钢、九天等企业研制的基带,经过连续电镀镍机组进行镀镍,然后再进行K处理(热处理)以获得一定的合金层,为了消除热处理产生的屈服平台最好还要进行精整处理,然后根据客...
半导体设备行业专题报告:算力驱动HBM需求,先进封装乘风而起
TSVVia-Middle的主要工艺流程包括:硬掩膜CVD-刻蚀-衬底氧化-铜阻隔层PVD-电镀-CMP-退火-临时键合/解键合-TSV背面显露(背面减薄、刻蚀、CVD和抛光)-背面RDL(PVD、光刻、清洗、电镀等)。其中,临时键合/解键合、电镀、背面通孔露出和背面RDL分别占总成本的17%、17%、15%和15%,是价值量占比最大的...
预见2024:2024年中国预镀镍行业市场现状、竞争格局及发展趋势分析...
1、工艺流程:包括冷轧、退火、电镀、热处理等根据《预镀镍钢壳在电池中的应用展望》,预镀镍钢壳制作需要选用冲制性能优越的电池钢专用基带如新日铁、宝钢、九天等企业研制的基带,经过连续电镀镍机组进行镀镍,然后再进行K处理(热处理)以获得一定的合金层,为了消除热处理产生的屈服平台最好还要进行精整处理,然后根据客...