三星申请用于在散列存储中执行高速缓存的系统和方法专利,提高存储...

专利摘要显示,提供一种存储器设备的方法。该方法包括:至少部分地基于源索引来识别标签存储器的标签地址;访问对应于标签地址的高速缓冲存储地址;将标签存储器内容和至少部分源索引进行比较以识别是否存在匹配或者是否存在冲突;以及响应于识别是否存在匹配或者是否存在冲突,从高速缓冲存储地址获取信息。金融界提醒:本文内容、...

SRAM与DRAM的主要区别及其优缺点

速度快:SRAM的读写速度非常快,远高于DRAM,因此常用于高速缓冲存储器(Cache)或寄存器中,以提高计算机的性能。功耗低:相比于DRAM,SRAM在读写过程中消耗的功耗更低。性能稳定:由于SRAM不需要定期刷新,因此数据保存在其中更为稳定。缺点:集成度低:SRAM的存储单元需要六个晶体管,这使得其集成度相对较低,难以制造大...

招商策略:从三季度经济数据看三季报业绩前瞻

复盘·内观本周A股市场指数表现强势,主要原因如下:(1)强政策持续出炉,护航资本市场稳步前进;(2)总书记再提加快科技创新和产业升级,科技板块表现强势;(3)万亿成交量带动流动性持续修复;(4)多个ETF对于指数起到重要支撑作用。中观·景气9月集成电路进出口金额同比增幅均收窄,汽车产销同比跌幅收窄。近日台股...

PC是什么-太平洋IT百科手机版

主要的功能是用来“记忆”,也就是用于存储各种信息和数据,它可以分为内存储器和外存储器。①内存储器:又称主存储器、内存,它与CPU一起构成主机。包括三种内存储器。1、只读存储器ROM:用户只能读取信息,不能更改2、随机存储器RAM:可不断进行各种读写操作3、高速缓冲存储器Cache②外存储器:也称辅助存储...

ISSCC2024 台积电:半导体技术创新与市场趋势

DTCO在提高3纳米SRAM性能方面发挥了关键作用。例如,负位线(NBL)写入辅助技术的应用使HDSRAM的Vmin降低了300mV以上。为了满足未来计算工作负载对内存性能日益增长的需求,SRAM设计和高速缓冲存储器架构的系统技术协同优化(STCO)变得至关重要。在高性能处理器上附加高速缓冲存储器的三维芯片堆叠技术具有显著的带宽和功耗优...

澜起科技2023年年度董事会经营评述

的全球领先地位;另一方面,随着以大模型为代表的人工智能突飞猛进,AI浪潮席卷全球,计算机的算力和存储需求迅猛增长,系统对运力的需求也愈发迫切,公司把握时代机遇,布局的多款高速互连芯片产品在报告期内取得积极进展,这些芯片能够显著为智算提供所需的“运力”,提高系统计算效率,将在人工智能时代将发挥至关重要的作用(www.e993.com)2024年11月29日。

全球芯片正在破局……

观察各方研发动态，据全球半导体观察不完全统计，今年来共有超30项关键技术取得重要进展，涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体（碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等），以及光刻胶材料、存储器、晶体管器件等方面。Part.1破局第一篇：前沿芯片出世世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”清华大学类脑...

全球芯片关键技术研究最新进展

观察各方研发动态,据全球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体(碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等),以及光刻胶材料、存储器、晶体管器件等方面。破局第一篇:前沿芯片出世世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”清华大学类脑计算研究中心...

存内计算芯片:What?When?Where?|信号|基元|算法|存储器|数据流|...

另一方面,这项工作的重点是分析将GPU不同层次的内存重新用于ML推理的好处。我们之所以考虑GPU,是因为GPU在加速GEMM(推理任务的核心计算)方面具有广泛的优势。此外,GPU是可编程加速器,同样的编程模型有可能重新用于集成CiM的GPU。Livia[13]还研究了修改CPU中的高速缓冲存储器,以尽量减少不...

佰维存储2023年年度董事会经营评述

公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,主要产品为半导体存储器,主要服务为先进封测服务,其中半导体存储器按照应用领域不同又分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。公司积极响应国家战略新兴产业导向,紧密结合新质生产力要求,强化研发封测一体化布局,涉及存储解决方案研发、主控...