中欣晶圆申请改善背封硅片背面晶点的工艺方法专利,解决了背封硅片...
2024年9月19日 - 网易
专利摘要显示,本发明涉及一种改善背封硅片背面晶点的工艺方法,所属硅片加工技术领域,包括如下操作步骤:第一步:对硅片背面进行BSD加工,将含有SiO2的浆料通过压缩空气喷在硅片背面,在硅片背面产生背损伤,使之产生缺陷,进行外吸杂。第二步:完成BSD后进行SC1药液清洗,在SC1药液中以65℃温度下清洗5～10min。第三步:在65...
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更高Voc HJT制绒清洗工艺如何优化?
2020年2月13日 - 网易
首先使用SC1对原硅片表面进行清洗,主要去除硅片切割过程中引入的有机杂质、颗粒等污染。SC1药液,由于H2O2的作用,硅片表面有一层亲水性的自然氧化膜(SiO2),硅片表面和粒子之间可被清洗液浸透,由于硅片表面的自然氧化层与硅片表面的Si被NH4OH腐蚀,因此附着在硅片表面的颗粒便落入清洗液中,从而达到去除粒子的目的。在NH4...
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【热点】总投资105亿元?格科微嘉善项目二期或于上半年开工、年底...
2020年5月10日 - 集微网
MLCC一般有四大作用:1.耦合:电容器对DC会切断,只接受AC信号2.去耦:电容器对DC会切断,并只能接受噪音信号3.电源滤波:AC信号被转换为DC信号4.RC滤波器MLCC应用特点陈永学表示,微型化是半导体和MLCC共同演进的方向,不同领域对MLCC的需求也不尽相同。比如手机和穿戴设备对MLCC要求超微型和高比容,工业设备及...
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