宏瑞兴申请用于覆铜板加工的上胶机专利,保证后续加工中电子元件的...
一种用于覆铜板加工的上胶机,包括有底座、支撑环架、导向环架、放置盘、电机、十字架和涂料辊等,底座外圈固接有导向环架,底座外圈转动连接有支撑环架,支撑环架上固接有放置盘,底座中心安装有电机,电机的输出轴上设置有十字架,十字架外端套设有涂料辊,涂料辊底部与放置盘上表面滑动连接,十字架端部滑动连接于导...
装修还用“玻璃胶”?别傻了,内行用“这种土”,防水漂亮不发霉
关键是钢塑土的性能更为卓越,它能够耐高温、耐盐碱、耐水压,不收缩、不老化、不龟裂,具备修补、粘接、堵漏、塑性四大强大功能。无论是在工业领域,还是在我们的家居生活中,它的作用都显得十分广泛。钢塑土涵盖了玻璃胶所有的作用,但在性能方面却比玻璃胶稳定得多。它具有出色的防水、防霉性能,而且易清洁。与玻璃胶...
超声波塑料EVA热熔胶膜双层搭接焊接机 恩索里克
使用超声波塑料焊接机加工EVA热熔胶膜,产品可承受较大拉力压力;不需要加热加压,可减少产品的生产周期;附有水平调整功能,工件校模方便,附有电流过载保护,可配合自动化系统。
唯特偶跌5.53%,短期趋势看,连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘
公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。2、2023年5月9日互动易回复:公司主要客户包括富士康。3、2023年5月9日投资者关系记录表:公司主...
德邦科技:公司产品尚未在HBM中应用,芯片级底部填充胶已通过部分...
需要用底部填充胶填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级底部填充胶(Underfill)已有型号通过国内部分客户验证,未来能否应用于HBM中,取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链的选择等多种因素。公司会持续关注行业动态,及时跟进未来国内HBM可能出现的产业化机会。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
不懂就问,现在造车都靠胶水粘吗?还是这车门是采用了什么焊接工
针对车门的连接方式,现代汽车制造通常采用多种工艺,其中包括焊接和胶接(www.e993.com)2024年10月18日。焊接是一种传统的连接方法,通过高温熔化金属将材料连接在一起,具有牢固可靠的特点。而胶接则是使用特殊的胶水将材料粘合在一起,能够减轻结构重量并具有一定的减震效果。在选择连接工艺时,汽车制造商会根据车辆的设计和材料特性进行评估和选择。无...
德邦科技(688035.SH):芯片级底部填充胶已有型号通过国内部分客户...
HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,焊接后dram与dram中间会存在空隙,bump非常脆弱,需要用底部填充胶填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级底部填充胶(Underfill)已有型号通过国内部分客户验证,未来能否应用于HBM中,取决于客户工艺、产品性能匹配、客户供应链...
环氧树脂、丙烯酸酯、聚氨酯,工业结构胶什么牌子好?
在工业制造领域,与铆接、焊接等传统机械连接方式相比,结构胶是低成本、高环保的优选。在结构胶什么牌子好的问题上,可以了解这款汉高乐泰LOCTITEEAE-60NC环氧树脂胶。这是一款用于电气组件的结构胶,可以搭配粘接、灌封或封装工艺,适应-40℃至150℃的温度范围,可粘接材质包含陶瓷、玻璃、金属、光纤、硬质塑料等,对...
结构胶与导热胶在电池模组中的应用
结构胶是应用于受力结构件胶接场合,可承受较大动负荷、静负荷并能长期使用的胶粘剂。代替螺栓、铆钉或焊接等形式用来接合金属、塑料、玻璃、木材等的结构部件,属于长时间经受大载荷、而性能仍可信赖的胶粘剂。结构胶需起到将电芯与pack壳体可靠连接、固定的作用,代替原来模组结构的机械连接,对强度、柔韧性、耐老化...
北京粘接学会云课堂系列讲座“轨道交通行业粘接体系和用胶概况...
随着我国经济的发展及人民生活水平的提高,对轨道车辆车身的舒适性、轻量化的要求越来越高,轨道车辆车身制造中以往采用的铆接、焊接等传统工艺,开始被新兴的粘接工艺所取代。粘接技术是一种新型的连接技术,它是面面连接、应力分布比较均匀,外型光滑美观,并具有密封、绝缘、防腐、重量轻、成本低等特点,在轨道交通装备制造...