芯片新品|三星计划2026年推出400层V10 NAND闪存,用于AI服务器

NAND闪存是一种非易失性存储芯片，即使在电源关闭时也能存储数据。它目前用于智能手机、U盘和服务器等设备。根据市场追踪机构TrendForce的数据，截至第二季度，三星已成为NAND领域的主导企业，控制着全球36.9%的市场份额。三星高管表示，公司的目标是到2030年开发出超过1000层的NAND芯片，以提高密度和存储能力。DRAM发展...

复旦大学研究成果:闪存芯片突破8nm,速度提升1000倍

而且，它还使用了一种新型的新型半导体材料，它的运算能力，是目前最先进的1000倍，可以达到纳秒量级的超高速记忆体。数据表明，基于原子尺度的超薄沟道层，该8nm制程的快闪记忆体可以实现20ns的超高速编程，10年的不挥发性，10万次的循环使用周期，以及多重记忆能力。可以预料，随着该技术的广泛应用，整个存储系...

业界最高密度,西部数据预览 BICS8 2Tb QLC NAND 闪存芯片

该存储颗粒专为满足数据中心与AI存储需求设计,可进一步降低高容量企业级固态硬盘成本,满足越来越庞大的数据存储需求。一个闪存颗粒由多个闪存芯片堆叠封装而成,单芯片2Tb意味着西数可通过16层堆叠提供4TB容量颗粒,为未来128TB乃至256TB量级企业级固态硬盘铺平道路。西部数据闪存业务总经理罗伯特??...

至讯创新量产512Mb工业级NAND闪存芯片

512Mb的容量使该芯片同时能够兼顾系统代码存储和用户数据存储,对系统代码升级和成本优化等领域拓展出广袤的市场空间与价值潜力。该芯片凭借高速的读写及数据传输速率,能够为工控系统赋予更为敏捷的响应能力。其多bit的片上纠错(On-dieECC)能力,高达10万次的擦写周期,-40℃至+85℃的工作温度,使该芯片已顺利通过了...

存储芯片业绩反转悄然而至?存储模组龙头细分产品“卖爆”Q4净利...

不论是当前业内一致看好的HBM,还是突然受爆炒的SRAM,实际都暗示着存储芯片赛道的不断升温。就在本周一,国内封测龙头长电科技盘后公告,拟收购晟碟半导体80%的股权,收购对价约6.24亿美元。据悉,标的公司主要从事先进闪存存储产品的封装和测试,产品类型主要包括iNAND闪存模块,SD、MicroSD存储器等,产品广泛应用于移动通信...

德明利:公司主营业务集中于闪存主控芯片设计、研发,暂无硅光模块...

金融界4月11日消息,有投资者在互动平台向德明利提问:你好,贵公司是否推出800G/1.6T硅光模块解决方案?公司回答表示:公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售,暂无硅光模块相关技术和产品(www.e993.com)2024年11月22日。

存储芯片的江湖

各大厂商的协同减产策略使得存储周期提前,随着市场需求的不断增长,存储芯片的价格得以反弹,行业步入复苏轨道。其次,需求端的复苏也起到了推动作用。历经2023年终端市场需求疲软,AI的快速发展和消费电子市场在2024年的稳步复苏,使得存储器价格逐渐走高。同时,AI手机和AIPC的热度也为存储产品带来了额外的增长动力。

关键闪存芯片供不应求 SSD价格或起飞在即

关键闪存芯片供不应求SSD价格或起飞在即据科技媒体Tom'sHardware报道,由于关键闪存芯片紧缺,SSD(固态硬盘)的价格将在本季度晚些时候“飞涨”,尤其是大容量消费级产品。“关键闪存芯片”即多个NAND器件组成的NAND封装芯片。据了解,M.2-2280规格的单面固态硬盘需要4个3DNAND器件,目前这种规格的2TB和4TB产品普及...

年中已过,存储芯片Q3涨势如何?

存储芯片产业界近日传来消息,通用型DRAM内存芯片可能面临供应短缺的局面。随着业界对高带宽存储(HBM)这类DRAM的大力投资,通用型DRAM的产能利用率相对较低,三星和SK海力士的产能利用率仅在80%到90%之间,与NAND闪存的全速生产形成鲜明对比。

存储芯片产业链一文带你了解,这6大龙头股或成核心受益方向

公司主营业务为闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司产品线涵盖存储业务产品、触控业务产品等产品;产品广泛应用于半导体、存储芯片、国产芯片、无人驾驶等领域。近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:...