在科技行业中,封测通常指的是什么?这种测试对产品质量和市场推广...

封装,简单来说,就是将芯片裸片用外壳加以保护,并将引脚引出,使之能够与外部电路连接。这就好比给一颗珍贵的“芯”穿上了一件坚固的“外衣”,不仅能够保护芯片免受外界环境的损害,如物理冲击、化学腐蚀、电磁干扰等,还能提供更好的散热条件,确保芯片能够稳定工作。测试环节则是对封装好的芯片进行各种性能指标的检测...

2.5D和3D封装技术还没“打完架”,3.5D又来了?

TSV用途大致分为三种:背面连接(应用于CIS等)、2.5D封装(TSV在硅中介层)、3D封装(TSV位于有源晶粒中,用于实现芯片堆叠)。中介层(Interposers):中介层是封装中多芯片裸晶或电路板传递电信号的管道,是插口或接头之间的电接口,可以将信号传播更远,也可以连接到板子上的其他插口。中介层可以由硅和有机材料制成,充...

浅析底部填充胶在集成电路BGA芯片封装中应用及作用

6、保护芯片和防止环境侵害底部填充胶可以有效保护芯片不受灰尘、潮湿、腐蚀等外部环境因素的侵害,延长芯片的使用寿命。随着集成电路向着轻薄化、小型化以及多功能化趋势发展,先进封装必将成为主流的封装发展趋势,因此对于先进封装材料的需求也日益增加。底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程,不仅可以...

唯捷创芯取得芯片封装结构专利,提高电磁屏蔽效果

本实用新型的芯片、金属焊料层和金属焊盘的设置和互连,可以提高电磁屏蔽效果,同时在封装的过程中塑封料可以进入芯片与基板之间形成的空腔,进而可以保护芯片的金属凸点。

...及其在全球经济中的作用是什么?这种行业对科技创新有何推动作用?

其次,半导体行业的发展带动了上下游产业链的繁荣。包括芯片设计、制造、封装测试,以及相关的设备制造、原材料供应等领域。再者,半导体技术的突破推动了其他行业的创新。例如,在医疗领域,高精度的半导体传感器为医疗设备的智能化提供了支持;在汽车行业,自动驾驶技术的实现依赖于高性能的半导体芯片。

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

芯片在完成封装后处于良好的保护状态,体积也较晶圆状态的裸片增加几倍至数十倍,因此FT测试对洁净等级和作业精细程度的要求较CP测试低一个级别,但测试作业的工作量和人员用工量更大(www.e993.com)2024年11月17日。CP测试和FT测试在确保芯片良率、控制生产成本、指导IC设计和生产工艺改进等方面都起到了至关重要的作用。

一万五千字详解什么是芯片流片

芯片流片不仅是连接设计与生产的桥梁,还需要严格的质量控制,以保证最终产品的性能和可靠性。任何工艺失误可能导致芯片失效,因此对工艺精度和操作环境的要求极高。有时需要通过聚焦离子束(FIB)编辑技术对芯片进行物理修改,以纠正设计错误或满足客户需求,从而减少研发成本和时间。

002436,HBM芯片封装最受益公司,A股仅此一家!

HBM在进行封装时,需要一个载体作为保护和支撑,同时还能起到电气连接和散热的作用。这个支撑就是封装基板,IC封装基板工艺复杂,技术壁垒极高,可分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板和MCM封装基板。其中,FCBGA和CSP封装基板主要应用于存储芯片、运算芯片CPU、GPU、FPGA、ASIC等,难度最高,未来需求量也处于高速...

3nm技术,怎么看

-人工智能:AI应用需要强大的计算能力,3纳米芯片将有助于开发更复杂的AI算法。-汽车工业:随着汽车对先进技术的依赖性增加,3纳米芯片将在自动驾驶系统和其他车载功能中发挥关键作用。挑战和未来尽管3纳米技术具有许多优势,但它也带来了挑战:-制造复杂性:生产3纳米芯片极其复杂,需要最先进的制造设施。

DRAM掀起新一轮热潮,封装技术发挥关键作用

3D封装是未来发展方向,这种多层结构有很多优点:一、它通过增加芯片层次和连接方式,实现了更高的芯片集成度和功能密度;二、多层堆叠结构减小了整个芯片的体积,使得电子设备变得更加轻薄便携;三、多层堆叠提供了更高的性能和效率,可进一步优化电子设备的处理速度和能耗。