永冠新材:PI金手指胶带和晶圆切割胶带产品应用领域及用途解析

尊敬的投资者,您好!PI金手指胶带用于圆柱电池极耳保护及固定和软包电池折边固定。晶圆切割胶带用于晶圆切割过程中晶圆工件在框架上的固定。感谢您的关注!查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。相关新闻万祥科技:公司目前尚未涉足...

Q3全球硅晶圆出货面积增长6%,创5季来新高

用于人工智能的先进晶圆需求持续强劲。然而,汽车和工业用途的硅晶圆需求继续低迷,而用于手机和其他消费产品的硅片需求则出现了一些改善。因此,2025年可能会继续呈现上升趋势,但预计总出货量尚未恢复到2022年的峰值水平。”全球第三大半导体硅片制造商环球晶圆Q3营收季增3.6%,预期Q4营收应可维持逐季增长趋势,2025年...

碳化硅的优势及对脱碳的加速作用

6、投资和研究：通过降低成本和提高碳化硅晶圆的可及性，增加对碳化硅技术的研发支出，以及改进制造技术，可以促进市场的扩张。7、汽车行业趋势：除了电动汽车，碳化硅晶圆还用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和其他汽车电子产品。汽车行业的创新和趋势可能会对碳化硅晶圆市场产生影响。利用碳化硅技术实现工业电动交通碳化硅（SiC...

和和新材申请用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途...

专利摘要显示,本发明提供一种用于半导体晶圆切割保护膜的环保型剥膜胶带及其用途,该环保型剥膜胶带从下至上依次设置有PET离型保护层、热熔胶层和PET基材层,其中,热熔胶层为共聚酯型热熔胶,通过设置热熔胶层代替传统的溶剂型压敏胶,避免了生产、制造和使用过程中有机溶剂等挥发气体释放,环境更友好,且能够方便机...

艾森股份获3家机构调研:PSPI(光敏聚酰亚胺)既起光刻作用又是介电...

锂电池新一代的复合铜箔技术以电镀铜替代铜箔,公司产品已在部分客户实现销售。问:公司PSPI产品的用途?答:PSPI(光敏聚酰亚胺)既起光刻作用又是介电材料,用于制作集成电路中的阻挡层,用于特定绝缘和保护作用,形态完成后保留在晶圆上无需去除;调研参与机构详情如下:...

晶圆制造前端设备中常见的零部件术语

用途:用于取放和搬运晶圆,自动化程度高(www.e993.com)2024年11月18日。通俗解释:类似于工厂里的机械臂,用来搬东西。14.FOUP(12吋)orCassette(8吋)盛放晶圆的器具用途:用于存放和运输晶圆,保护其不受污染。通俗解释:像蛋糕盒,用来装和保护晶圆。15.PM(PreventionMaintenance)预防性保养...

一万五千字详解什么是芯片流片

蚀刻气体:在芯片流片中发挥着去除多余材料、形成精细结构的关键作用。不同的蚀刻气体对不同的材料具有选择性,因此需要根据实际需求选择合适的蚀刻气体。此外,蚀刻过程中的温度、压力和时间等参数也需要精确控制,以确保蚀刻的均匀性和准确性。薄膜材料:在芯片内部电路和互连结构的构建中扮演着重要角色。金属、氧化物等薄...

华林科纳第三代晶圆干燥机——真空马兰戈尼干燥机

一、主要用途:1、100~直径最大为300的晶圆工艺过程中的干燥;2、光掩模/玻璃基板制造过程中的干燥;3、集成电路/电源设备制造工艺中的干燥;4、适合于对干燥热敏性、易分解、易氧化物质和复杂成分产品进行快速高效的干燥处理。二、控制模式:手动控制模式、自动控制模式....

盘点我国16种“国产替代”新材料突围进展_生产_产能_高性能

碳纤维是比强度和比刚度最高的高性能纤维,用途十分广泛。碳纤维(CarbonFiber)是由聚丙烯腈(PAN)(或沥青、粘胶)等有机纤维在高温环境下裂解碳化形成的含碳量高于90%的碳主链结构无机纤维,是实现大批量生产的高性能纤维中具有最高比强度(强度比密度)和最高比刚度(模度比密度)的纤维。碳纤维材料以其出色的性能被...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

用一句话概括半导体封装中各种原材料的用途:半导体封装是使用切割材料将成品晶圆切割成小块芯片,然后使用芯片粘连材料、键合引线将芯片固定在封装基板或引线框架之上,最终在芯片表面覆盖包封材料(模塑料)并用连接材料将其连接于底板的过程。封装原材料市场规模...