天马新材:上半年电子陶瓷用粉体材料销量增速较快

电子玻璃用氧化铝粉体材料作为重要的结构性功能材料,可用于生产液晶玻璃基板,起到提高玻璃韧性和透光率的作用,广泛应用于LCD、LED、OLED基板玻璃及盖板玻璃等产品中,以下游客户彩虹股份、中建材集团为代表的液晶基板行业龙头企业实现关键技术突破,电子玻璃用粉体市场需求量增加。(王磊)...

【开源北交所】天马新材:Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展...

low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制,需要将放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量降至ppb(十亿分之一)级别,技术壁垒高、工艺难度大,且需兼顾形貌控制等其他多项指标,在高带宽...

天马新材:Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展 打开增长新空间|投...

low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料,主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景,属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制,需要将放射性元素铀(U)和钍(Th)的含量降至ppb(十亿分之一)级别,技术壁垒高、工艺难度大,且需兼顾形貌控制等其他多项指标,在高带宽存储...

销量证明:精细氧化铝粉体行业产量占比现状及未来发展趋势预测

精细氧化铝粉体通过对工业原材料的精密加工以适应不同行业的应用需求,其主要以工业氧化铝为原料,通过提纯、煅烧、研磨、均化、分级等加工工序,控制粉体晶体形貌、晶相转化率、粒径与分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技术指标,使其具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳定等特点,可满足不同下游领域的具体材料应用需...

【西部化工】电子级硅微粉:乘产业趋势快车,高端需求望迎快速增长

公司为高端精细氧化铝粉体供应商,通过多年深耕已经形成多品种氧化铝产品体系,终端应用涵盖消费电子、集成电路、半导体、新能源、电力工程、电子通讯、平板显示等多个战略新兴领域,且消费电子占比居多。公司被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业以及“制造业单项冠军示范企业”等荣誉。2022年9月,公司于北交所上市...

...打印粉体材料无惧“内卷”,天际智慧力推大产能连续式金属粉末...

燃气火焰球化装备以气体燃料作为热源,生产工艺简单,具有生产能力大,生产成本低等突出优点,应用于工业化对不规则形状的氧化铝、氧化硅、铁氧体等粉末球化处理具有很大优势(www.e993.com)2024年11月26日。天际智慧自主开发的粉末材料燃气火焰球化装备采用多工位设计,设计产能高达500kg/h,同时对设备结构优化设计:...

带你了解绝缘材料——陶瓷粉

陶瓷电容:部分陶瓷电容采用特定的陶瓷粉作为电介质材料,具有稳定性高、容量精度高、耐高温等特点,用于电脑主板等电路中,起到滤波、耦合等作用。陶瓷连接器:例如氧化铝陶瓷连接器,可用于电脑的USB连接器等部位,具有高导热率、耐热性好、耐磨性强等优点,能满足高速数据传输和大功率传输的需求,同时还能提高连接器的尺寸...

2024年中国高纯氧化铝市场现状调研与发展趋势预测分析报告

2024年中国高纯氧化铝市场现状调研与发展趋势预测分析报告,高纯氧化铝(HPA)是电子、光学、陶瓷和航空航天等高科技领域不可或缺的材料,其高纯度(通常高于99.99%)使其在LED照明、蓝宝石晶体生长、集成电路和耐火材料中发挥关键作用。近年来,随着LED照明和半导体产业的

电子陶瓷:撬动电子行业万亿市场的金刚钻

从用途上来讲，电子陶瓷可以分为绝缘装置陶瓷、离子陶瓷、半导体陶瓷、压电陶瓷和电容器陶瓷5类。各类陶瓷的主要成份、特性及主要应用领域如下表所示。电子陶瓷种类、特性及应用领域电子陶瓷产业链一览电子陶瓷产业链上游是原材料及设备供应商。涉及的原材料主要包括3类：①氧化铝、氧化锆等电子陶瓷粉体，部分已...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

新能源汽车及不间断电源等电力电子领域:新能源汽车产业要求逆变器的半导体功率模块,在处理高强度电流时,具有远超出普通工业用途逆变器的可靠性;在大电流功率模块中,具有更好的散热性,高效、快速、耐高温、可靠性高的半导体碳化硅模块完全符合新能源汽车的要求。半导体碳化硅功率模块小型化的特点可大幅降低新能源...