九州风神推出 DS7 / DS9 硅脂,导热系数 6.9/6.5 W/(m??K)
IT之家6月25日消息,九州风神近日推出了DS7和DS9硅脂,导热系数分别为6.9W/(m??K)和6.5W/(m??K)。这两款导热膏在九州风神硅脂五星评级中均被划分为四星“专家级”产品,适用于CPU/GPU、热敏电阻、温度传感器等电子产品的散热。两款产品均无导电性和电容性,这意味着其均可广泛应用...
宏碁掠夺者Hera影锋DDR5 6800 32G内存套装试玩:8000MHz+时代来临
细节方面,Hera影锋DDR56800使用10层PCB设计,在内存信号表现上会更好一些,对超频有利;而在导热垫部分,Hera影锋DDR56800采用了2.5W/M.K高性能导热垫,配合2mm散热马甲,在散热性能上会有不错表现。加厚10层PCB设计+PMIC专属散热贴设计2.5W/M.K导热硅脂垫造型蛮帅的正式上机作为一款加高马甲的超频内存,在选...
深入解析:五大卓越导热硅脂散热器的性能与选择指南
Thermalright利民TF72g装尽管导热系数稍低至12.8w/m.k,却因燥热消除功能和过载保护而适合对散热有高要求的专业用户,在高负荷使用下表现出色。Thermalright利民TF72g导热硅脂电脑台式机笔记本硅脂CPU显卡硅脂导热系数12.8TF72g装导热系数12.8w/m.k...
并非钎焊,AMD 锐龙 5 8600G 桌面 APU 顶盖采用硅脂导热
IT之家2月3日消息,AMD稍早前发布了锐龙8000G系列桌面端处理器,搭载了RDNA3架构核显,官方宣称无需独显即可游玩3A游戏。而根据德媒PCGamesHardware(PCGH)的评测,首发的锐龙58600G桌面APU在芯片和顶盖IHS之间采用的是硅脂导热。相较于钎焊工艺,CPU顶盖和芯片之间使用导热系数较...
DIY超好用的多功能工作灯,50W大泛光,成本不到百元,利用手电钻电池
测完后给灯板背面和灯壳背面涂了一层电脑CPU专用的导热硅脂,利用外壳给灯珠散热,好在这个灯壳还是挺厚实的,目测应该能抗住长时间20W工作,30W可能温度很高,30W以上只能短时间或者加风扇散热了:用螺丝把灯板固定好,之后我再用热熔胶枪给焊点打上了一点胶,把反光碗和玻璃面板装上,灯头这里就不用去管他了...
...30000+元)|显卡|主板|内存|amd|处理器|ssd|笔记本电脑_网易订阅
3、所有的CPU散热器都自带导热硅脂(包括原装散热器),不需要自己额外花钱买硅脂;4、所有的台式机电源都默认赠送电源线,不需要自己额外买;5、所有配置装机只需要准备一把螺丝刀就可以了!6、不会装系统的朋友请咨询对应的SSD卖家,可以让他们帮忙代装,只有Windows10/11可以这么操作;...
看到液金就头大?一文看懂高端游戏本在用的液金导热到底靠不靠谱
加上液金还有大量金属元素,因此导热系数高出传统硅脂数十倍,能够快速帮助笔记本降温。这点从ROG官方对三台采用不同导热材质的ROG枪神7进行的单烤测试可以看到,搭载原装液金的机器功耗达到了135W,而使用硅脂的只有107W,足足差了28W。另外,除了导热效率更强之外,液金作为导热介质还有一个优点,状态要比硅脂更稳定...
CPU过热?你“挤牙膏”的姿势得改了
大家在选择硅脂时,主要可以参考硅脂的导热系数(ThermalConductivity),它是衡量硅脂品质的关键参数,单位为W/m·K或W/m·℃,数值越大表示该材料的热传递速度越快,导热性能也更强。以最普通的白色硅脂为例,它的主要成分是硅油和金属氧化物,如氧化铝、氧化锌等,导热系数通常在5W/m·K左右。白色硅脂的优点是价格便...
凭实力硬撼Y9000P!Redmi G Pro游戏本2024评测:万元以下最强性能释放
330W的电源适配器,输出规格为19.5V16.9A。这一代最大的变化就是全新冰封散热系统,包括VC均热板和液态金属导热硅脂都是第一次出现在RedmiBook上,这也让它的散热能力达到了非常恐怖的210W。散热器下方有2个SO-DIMMDDR5插槽和2个支持PCIe4.0的M.22280插槽。
加上屏幕玩法更多样 航嘉海神V360一体水冷评测
配件部分,提供了应对AMDAM3/AM4/AM5以及IntelLGA20XX/1700/1200/115X平台的扣具、适配安装水冷头的固定螺丝及减震垫、导热硅脂、适配水冷头显示屏的数据线以及产品使用说明数。特别要提到的一点就是扣具采用免工具的卡槽拼装组合设计,只需简单几步以及少量的配装零件就能切换出支持不同类型平台的安装扣具。