江苏科维仪表控制工程有限公司取得膜片抛光装置专利,解决半导体...

本实用新型的目的是提供一种膜片抛光装置,对膜片的凹面和凸面进行抛光,解决了半导体芯片制程中多种控制阀门中膜片表面粗糙度要求较高的难题。本文源自:金融界

苏州砾炫桓新材料科技取得小尺寸软脆半导体芯片侧面抛光夹具专利...

本实用新型可以减少操作人员带来的干扰，实现多芯片侧面抛光工艺的机械化，可将侧面形貌不规则、厚度不统一的软脆芯片，通过旋转载物板凹槽以及固定夹紧螺丝，实现侧面的均匀平整抛光，本实用新型可以将单个小尺寸的软脆芯片通过设计的金属抛光夹具实现模块化，不同模块搭载到金属载物台上进行统一抛光处理。该装置节省侧面...

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

晶圆级封装:TSV用于传感器封装可减小尺寸、提高生产效率,硅基埋入扇出技术实现了芯片三维堆叠封装,不同系统或功能芯片可集成在一个芯片中。2016年,华天科技有限公司开发出硅基埋入扇出(eSiFO)技术,使用硅片作为载体,将芯片置于在12英寸硅晶圆上制作的高精度凹槽内,重构出1个晶圆;然后采用可光刻聚合物材料填充芯片和晶...

详解中国的芯片瓶颈到底在哪里?看懂了,投资机会才不会溜走

套用芯片业分析大师波罗米尔的话，人们不能简单地将硅片插入机器的一端，然后等待先进芯片从另一端出来：生产这些芯片是一个复杂的多阶段过程。而每个阶段又为美国及其盟国政府提供了许多途径，以对东大在先进芯片生产方面的努力施加压力。设计端的瓶颈在制造芯片之前，必须先进行设计。这就需要使用电子设计自动化软件，...

日照照芯半导体申请半导体电镀及抛光加工高精度成像检测专利,保证...

专利摘要显示，本发明涉及芯片质量检测技术领域，具体是涉及一种半导体电镀及抛光加工高精度成像检测仪及检测方法，包括用以承载耦合剂的容置槽和超声波检测机构；还包括有物料输送机构及设于物料输送机构上的承载带，用以控制承载带浸入耦合剂的位移驱动机构；用以对芯片进行吹干的气流吹送机构；本发明通过物料输送机构...

晶升股份:抛光片设备适用于包含28nm以下的制程,用该设备生产的...

同花顺(300033)金融研究中心08月28日讯,有投资者向晶升股份提问,吴总,您好!请问调研报告指的抛光片存储片设备是指用于生产28nm以下制程晶圆的大硅片生长炉吗?该设备生产的抛光片存储片是否可用于DRAMNAND两类存储器的生产?谢谢!公司回答表示,尊敬的投资者,您好!抛光片设备适用于包含28nm以下的制程,用该设备...

晶升股份:半导体晶圆需求旺盛与存储芯片价格上涨对公司有利,产品...

公司回答表示:半导体晶圆的需求旺盛与存储芯片的价格上涨给国内大硅片客户带来利好,同时对相关长晶设备需求也起到拉动作用。目前公司产品已经可以满足存储用抛光片技术要求。我们正积极配合下游客户完成多产品的开发工作,助力客户提升良率并加快国产化替代速度。随着量产的推进,公司在产品缺陷控制、工艺窗口控制精度方面的技术...

【产能】华虹公司:Q1产能利用率接近满载;晶盛机电超大蓝宝石晶体...

据张吉林介绍,第一个增长机会来自星网业务,“星网一期将于明年年中开始运维,根据产业链筹备所需时间,运维前半年将是各个载体公司的产线扩产、加码研发投入的集中期。而公司针对星网业务已经跟进了约2年的时间,已经研发并能提供从芯片、基站到手机终端的解决方案,预计今年下半年将会有明显增量,给公司带来业绩的增加...

...抛光片外延自掺杂的 CVD 工艺方法和系统专利,提高了芯片使用...

本发明提高了芯片使用稳定性、可靠性和寿命,解决了车规级芯片因硅片自掺杂效应大导致的芯片不耐压、漏电大等边缘失效异常问题。

突发!180亿光刻胶概念股签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议|...

今日聚焦彤程新材:子公司签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议彤程新材公告,全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》,协议备案投资3亿元,项目顺利达产后可实现年产半导体