梅州鼎泰取得一种电路板的电镀铜工艺专利

金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,梅州鼎泰电路板有限公司取得一项名为“一种电路板的电镀铜工艺”的专利,授权公告号CN117867609B,申请日期为2024年2月。本文源自:金融界作者:情报员

光伏电镀铜技术专题报告:有望逐渐产业化,开启无银时代

然后把电池泡到种子层是镍的镀槽里，镀完镍经过清洗槽之后再提到水槽清洗，清洗完提到电镀铜槽进行铜电镀，接着再提到水槽清洗，之后再提到锡槽镀锡（锡的厚度大概1微米，用来防止氧化，因为铜比银更容易氧化）。

“去银化”正成为光伏电池片重要方向,铜电镀技术备受行业青睐

由于低温银浆价格较高，部分企业及研究机构正积极开发利用贱金属如铜等替代银的电极技术，主要分为银包铜浆料结合丝印技术和电镀铜技术。虽然当前应用于异质结电池的电镀铜电极技术性价及使用率相对较低，但是在“去银化”趋势的推动下，电镀铜电极技术市场占比有望持续提升...

普达特科技(00650.HK):向客户发出Incellplate Cu系列链式铜电镀设备

格隆汇2月26日丨普达特科技(00650.HK)发布公告,2024年2月23日,公司向客户发出IncellplateCu系列链式铜电镀设备。该设备采购订单的收入暂未确认。根据披露,铜电镀技术可用于太阳能电池制造。铜电镀技术使用低成本金属作为金属化互联材料替代贵金属银,可以有效降低生产成本。相较于传统丝网印刷技术,铜电镀技术预计可...

中金:玻璃基板新材料,孕育TGV设备需求|玻璃通孔技术研究进展_新浪...

流程上,TGV和主流的TSV技术,都需要经过种子层溅射(PVD技术)、显影曝光、电镀铜、闪速刻蚀等流程。在这些相似环节,TGV技术可以借鉴TSV成熟的流程工艺。不过,TGV相比TSV总体步骤相对简便,二者的不同点主要体现在:??TGV成孔主要使用LIDE激光诱导刻蚀工艺,前者为物理+化学方法,需要使用激光设备,而TSV目前主要采用DRIE...

罗博特科:公司铜电镀设备目前暂不适用于铜连接

罗博特科:公司铜电镀设备目前暂不适用于铜连接证券之星消息,罗博特科(300757)03月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题(www.e993.com)2024年11月27日。投资者:尊敬的董秘,您好!请问:1、面对硅光需求惊人的爆发式增长,在ficontec收购完成后,公司的产能提升的规划是怎样的?本土化制造是否有产能瓶颈?准备好迎接这泼天富贵了吗?2、...

HJT降本增效终局技术?电镀铜产业化渐进设备商迎机遇

金属化环节又称电镀环节，是在电镀机的帮助下，利用电解原理生长出铜镀层的过程，也是铜栅线制备的最终环节。电镀方式大致可分为5类，分别是单面的光诱导式水平电镀、双面的水平电镀、挂镀式、垂直连续电镀、VDI电镀（一种插片式太阳能电池片铜电极电镀装置及方法）。其中，垂直电镀、水平电镀和VDI是目前主要方式。...

助力HJT降本增效,光伏铜电镀产业化加速,哪些企业已有布局?

金属化降本增效成了行业当下迫切任务,在这种背景下,铜电镀技术应运而生。作为完全无银化的颠覆性技术,铜电镀是光伏电池片电极金属化环节降本增效的新技术,可替代现有高银耗量的主流丝网印刷技术,具备低成本、高效率等优势,且更适用于HJT电池。近期,随着光伏电池产业链对铜电镀技术兴趣的不断加大,铜电镀技术商业...

电镀铜:光伏电池升级主流工艺 去银化终极路线丨黄金眼

铜电镀则是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜的电极制备工艺,借鉴印刷电路板PCB生产中的成熟度图形化电镀铜线路工艺,HJT电池发展出一套电池发展出一套电镀铜电极栅线的发展道路,通过电镀铜栅线达到降低银浆耗量的目的。据机构测算,HJT电池电镀铜电极,实现去银化,未来有望将金属化成本降至0.06-0.09元/W。

TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究

通过双面电镀铜实现玻璃通孔(ThroughGlassVia,TGV)通孔部分实心填充,兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点,是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,CPO)等先进封装用TGV转接板潜在优选金属化路线.厦门大学马盛林教授团队介绍了基于国产电镀药...