南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

基于高温锡膏260℃的耐高温要求,核对NRXX插件上所有元器件的耐高温特性。经确认,所有表贴元器件均满足回流焊炉温260℃的要求,而THT元器件不满足回流焊炉温条件,根据通孔回流焊工艺要求,对THT元器件进行改进。THT元器件分析与改进见表4。3.2PCB升级与钢网加工EECRF0H法拉电容、排针等元器件改用表贴物料,并将...

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

比如低温锡膏的回焊炉的炉温涉及很多工艺参数，低氧充氮到底多少合适都是需要反复试验的，具有一定的技术含量。再比如，工程师会把产品放进环境测试箱，半小时内从零下40摄氏度到零上85摄氏度反复循环1000次进行极端环境测试，或者通过仿真用户使用环境进行冲击测试、震动测试、耐久性测试等，来检测产品可靠性，低温焊接...

探秘联想低温锡膏技术的产线应用:绿色智造从小小的焊接环节开始

比如低温锡膏的回焊炉的炉温涉及很多工艺参数,低氧充氮到底多少合适都是需要反复试验的,具有一定的技术含量。再比如,工程师会把产品放进环境测试箱,半小时内从零下40摄氏度到零上85摄氏度反复循环1000次进行极端环境测试,或者通过仿真用户使用环境进行冲击测试、震动测试、耐久性测试等,来检测产品可靠性,低温焊接工艺...

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

比如低温锡膏的回焊炉的炉温涉及很多工艺参数,低氧充氮到底多少合适都是需要反复试验的,具有一定的技术含量。再比如,工程师会把产品放进环境测试箱,半小时内从零下40摄氏度到零上85摄氏度反复循环1000次进行极端环境测试,或者通过仿真用户使用环境进行冲击测试、震动测试、耐久性测试等,来检测产品可靠性,低温焊接工艺...

有点心疼联想,低温锡膏并不会引起虚焊脱焊

联宝科技自建了70多间不同功能的开发实验室，使用低温锡膏工艺的整机产品需要经过各种严苛测试才能走进产线。比如低温锡膏的回焊炉的炉温涉及很多工艺参数，低氧充氮到底多少合适都是需要反复试验的，具有一定的技术含量。再比如，工程师会把产品放进环境测试箱，半小时内从零下40摄氏度到零上85摄氏度反复循环1000次...

回流焊温度曲线知识讲解|元件|氮气|炉温|焊点|锡膏_网易订阅

集中在航空航天、半导体、军工等对品质要求高的产品,回流焊炉是一个长的温控炉,主要的作用就是高温溶解锡膏,将电子元件与PCB焊盘牢固的粘贴,回流焊炉一般有4个温区,不同温区的用途不一样,炉温控制曲线就非常的重要,炉温控制曲线好,焊接的PCBA板子品质好,可直接流转到后续工艺环节,大大增加了生产效率,提高了产能...

DIP资深工程师:谈波峰焊接经验!

他的操作方法一般为浸蘸焊接方法,操作时先用刮板清除悬浮在焊料表面的氧化物和杂质(手浸喷流锡炉及一般的波峰焊炉能保持锡面光洁无氧化物),将蘸有助焊剂的印制板倾斜一定的角度浸入焊料中,稍加压力,然后左右摆动一次或数次,最后再倾斜拉出焊料液面,时间为3-5秒。通过这一操作能较好的完成印制板的焊接。

专家约稿|碳化硅功率器件封装与可靠性测试

产品测试通过平面度测试仪、动静态测试仪、绝缘/局部放电测试仪、高温阻断试验、栅极偏置试验、高低温循环试验、湿热试验,栅极电荷试验等进行例行和型式试验,确保模块的高可靠性。3.2封装要求本项目的SiCMOSFET功率模块封装材料要求如下:(1)焊料选用需要可靠性要求和热阻要求。

找工作的看过来!临港松江科技城这些企业正在招人

4.编写与优化锡膏印刷、SPI、贴片等设备的程序;5.设定与优化回流焊、波峰焊炉温曲线;6.SMT生产线品质异常的分析与处理。任职要求:1.大专及以上学历;2.3年以上SMT生产相关经验,熟悉DEK印刷机、松下NPM贴片机、SAKISPI和AOI等设备,具有SMT设备编程经历;...

FPC的PCBA组装焊接流程,不同于硬性电路板

2)温度曲线的设置:在炉温调试中,因为FPC的均温性不好,所以最好采用升温/保温/回流的温度曲线方式,这样各温区的参数易于控制一些,另外FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。根据经验,最好将炉温调到焊锡膏技术要求值的下限,回焊炉的风速一般都采用炉子所能采用的最低风速,回焊炉链条稳定性要好,不能有抖动...