2024中国真空技术与半导体应用大会 --暨半导体真空设备与零部件...

2、特色工艺半导体制造、真空设备及其零部件各产业发展现状如何、未来的方向、怎么去实现、有哪些障碍及相应的需求,供应链上下游企业合作机遇及合作方式等。二、会议主题1、逻辑芯片、模拟芯片,宽禁带半导体、功率器件、显示器件,智能传感器等特色工艺半导体产业发展机遇及其对半导体设备和零部件的需求2、ALD/PVD/CVD...

...双聘教授刘静——液态金属印刷为第三代半导体制造业节能开辟新路

这种变革性的GaN薄膜制备技术大大节省了半导体工艺的制备成本和能耗。本文中的最新发现为降低关键半导体氮化镓制造中的能量和相关成本开辟了一条便捷易行的途径。此外,值得注意的还在于,这种半导体室温印刷具有广泛的用途,可以生产厚度从1nm到20nm以上的GaN,也称为准二维(2D)半导体,是制造高质量微电子器件的显著候选...

西安交通大学教授:微纳制造技术的发展趋势与发展建议

这些先进的光刻工艺可以实现更小的线宽和更高的集成度,共同推动了半导体制造技术的发展,使得芯片的性能和集成度不断提升,满足了现代电子产品对高性能和小尺寸的需求。图1不同光刻技术相关的公开发表论文数量变化趋势和占比Fig.1Developmenttrendandpercentageofpublishedliteraturerelatedtodifferentlit...

第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺...

会议现场还对评选出的优秀论文作者颁发了证书。会议组委会对所有作者的辛勤工作和贡献表示衷心的感谢。会议的成功举办,不仅为电子制造行业的专家学者和企业代表提供了一个高质量的学术交流平台,也为行业的技术创新和产业升级提供了有力的支持。随着技术的不断进步,我们相信半导体器件封装与微电子组装技术将为电子制造行业...

12家韩企被罚百亿韩元!浙大3教师入选ISSCC技术委员会;英伟达AI...

9.俄罗斯首台光刻机制造完成,可生产350nm工艺芯片在当前国际地缘环境下,俄罗斯正在致力于推进半导体自主供应链的打造。据报道,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长VasilyShpak表示,该设备可确保生产350nm工艺的芯片。他还称,“我们组装并制造了第一台国产光刻机。作为泽廖诺...

IEDM2024发榜,孟加拉国首次发文;中国内地58篇论文入选,北京大学以...

imec的一篇论文(2.4Double-RowCFET:DesignTechnologyCo-OptimizationforAreaEfficientA7TechnologyNode)则指出CFET器件架构有望在后FinFET时代实现功率、性能和面积可扩展性,double-rowCFET较middle-of-line工艺简单,且有40%的面积和约12%的功率扩展潜力(www.e993.com)2024年11月11日。

对话纳米压印技术发明人周郁:用变革性的新技术突破光刻瓶颈!

Q:针对半导体领域,纳米压印技术是完全不同于光刻技术的全新路径,纳米压印设备切入芯片制造商现有产线的门槛高不高?周院士:纳米压印替代的只是光刻环节,只有光刻的步骤被纳米压印技术代替,其他的刻蚀、离子注入、薄膜沉积等这些标准的芯片制造工艺是完全兼容的,能很好的接入和兼容现有产业,不用推翻重来。

口述改革开放:百姓命运转折,从建筑工到大学生,创业改变命运

我挤出时间,运用以往学到的中文专业知识,学以致用,勤写文章,发表文章,搞好市政协委员参政议政活动,寻找调研题材来练习写文章,提高自己的写作能力,写好毕业答辩论文。1991年5月至1995年6月,我在省市的18个刊物上发表文章62篇,其中,在省级刊物上发表了5篇。62篇文章类别为:论文23篇、政协委员提案12篇、政协全委...

半导体装备关键耗材国产化取得技术突破

半导体装备关键耗材国产化取得技术突破记者从天津大学机械工程学院获悉,该院先进材料与高性能制造团队在氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高精度加工基础与应用研究方面取得新突破。该院科研人员自主研发出主轴微纳调控超精密制造系统,为硬脆材料高精度低损伤加工提供了重要的技术支撑。相关成果在线发表于《极端制造》。

北美科学家研发出新型薄膜半导体,电子迁移速度约为传统半导体7倍

简单来说,当科学家向“薄膜”施加电流时,他们记录到了电子以10000cm??/V-s的速度发生移动。相比之下,电子在“硅半导体”中的移动速度约为1400cm??/V-s,而在传统铜线中则要更慢。这种超高的电子迁移率意味着更好的导电性。这反过来又为更高效、更强大的电子设备铺平了道路,这些设备产生的热量更少...