鸿日达:公司半导体金属散热片主要原材料为铜,年产计划达到1090万片

公司回答表示:公司半导体金属散热片产品主要原材料为铜材料。目前,全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的2-3家台系厂商所占据,国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段。基于商业保密原则,暂不便透露详细厂商信息。公司半导体金属散热片材料项目现已建成1条产线,后续将根据终端客户需求、产能稼动率、利用率等情况,陆...

高抗拉强度碳化硅散热片的使用性能

碳化硅(SiC)作为一种先进的陶瓷材料,因其高抗拉强度、高热导率和良好的耐磨性能,成为散热片的理想选择。本文将深入探讨高抗拉强度碳化硅散热片的使用性能,旨在为相关领域的研究和实际应用提供参考。碳化硅陶瓷片需要了解碳化硅的基本特性。碳化硅是一种共价键化合物,具有高强度、高硬度、耐高温和耐腐蚀等优异性能。这...

思泉新材:公司主要产品为石墨散热膜、石墨散热片等热管理材料

思泉新材(301489.SZ)9月24日在投资者互动平台表示,公司主要产品为石墨散热膜、石墨散热片等热管理材料,公司与客户业务合作有保密条款约定,具体业务的相关信息不便对外公布。

台积电取得具有高效散热片的相变材料开关专利,提高相变材料开关...

金融界2024年9月15日消息,天眼查知识产权信息显示,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“具有高效散热片的相变材料开关“,授权公告号CN221689163U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型的实施例提供一种相变材料开关可包括:第一内连线级介电质;散热片,形成于第一内连线级介电质内;第二内连...

鸿日达:半导体金属散热片材料有望在今年实现对核心客户的批量供货...

鸿日达：半导体金属散热片材料有望在今年实现对核心客户的批量供货，预计对2024年以后的经营业绩做出贡献金融界9月3日消息，有投资者在互动平台向鸿日达提问：贵公司半导体金属散热材料市场前景如何，市场上有无同类产品竞争，对公司未来盈利能力是否有大的帮助。公司回答表示：半导体金属散热片材料可应用于多种较为...

鸿日达:半导体金属散热片材料可应用于CPU处理器、GPU等领域

鸿日达：半导体金属散热片材料可应用于CPU处理器、GPU等领域金融界9月3日消息，有投资者在互动平台向鸿日达提问：董秘你好，公司多条半导体散热片产线今年陆续投产，在AI算力芯片CPU、GPU上有使用吗？主要有哪些客户？与海思半导体有业务合作吗？公司回答表示：公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如...

鸿日达(301285.SZ):公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前...

鸿日达(301285.SZ):公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段,httpsm.jrj/madapter/finance/2024/06/07170640950464.shtml

鸿日达:公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体...

鸿日达:公司半导体金属散热片材料的终端应用领域其中之一为半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)的散热解决方案同花顺(300033)金融研究中心06月28日讯,有投资者向鸿日达(301285)提问,贵司,目前Ai芯片国产替代刻不容缓,Ai芯片的高功率散热问题一直是解决的方向,国内相关的头部企业也已经开始在小批量出货,请问贵司...

思泉新材:公司现有人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片...

公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司现有人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、散热模组等产品,拥有较为完整的导热材料产品,可以针对电子产品不同的散热需求提供系统化的散热解决方案,是行业内为数不多的能够提供消费电子产品系统化散热解决方案的提供商。公司将在巩固优势领域产品的同时,积极推动新技术研发和产...

鸿日达:公司半导体金属散热片材料项目相关产品已进入小批量试样...

鸿日达在互动平台表示,公司目前拥有高效的产品研发体系和丰富先进的加工工艺等技术储备,以及结合外部专业团队的加入,上述方面可以为半导体金属散热片材料项目的产品开发和客户验证导入、提供坚实的基础。目前相关产品较为顺利的进入小批量试样、导入验证阶段。