安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利,使半导体器件获得更好...

安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽长飞先进半导体有限公司申请一项名为“半导体器件的处理方法及半导体器件”的专利，公开号CN118888436A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明公开了一种半导体...

珠海先进集成电路研究院院长龚斌:集成电路为代表的新兴产业,将更...

在每日经济新闻成立20周年之际,珠海先进集成电路研究院院长龚斌接受了《每日经济新闻》记者(以下简称NBD)专访。龚斌表示,横琴合作区的定位之一是要促进澳门经济适度多元发展,而经济多元发展的主要抓手在产业,集成电路产业是高科技产业的皇冠,能起到更好的示范和引领作用,以及帮助澳门青年就业。他同时提到,集成电路...

【亮相】先进晶圆级封装、汽车电子技术加持,甬矽电子亮相SEMICON...

5.关系集成电路、半导体材料、人工智能等,18部门联合印发行动计划6.诺思微系统与您相约IME2024第六届西部微波会1.先进晶圆级封装、汽车电子技术加持,甬矽电子惊艳亮相SEMICONChina2024近年来,摩尔定律逐渐逼近物理极限。同时,以ChatGPT为代表的AI应用正在蓬勃发展,对上游AI芯片的算力、带宽、功耗等方面提出了更...

AI需求强劲推动 半导体封测走向高光时刻

在半导体存储市场领域,长电科技拥有16NANDflash堆叠,35um超薄芯片制程能力,在功率及能源应用领域,该公司通过垂直集成技术提升功率密度和热管理效率,减少电能损耗,已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直Vcore模块的封装技术创新及量产。随着AI芯片需求的大涨,先进封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一,台积电、日月光、安靠均...

先进封装重塑半导体行业

在先进封装技术方面创新有效应对全球政府政策与客户及其应用生态系统建立深厚联系利用最新的AI和设计流程这些行业领导者将能够充分利用价值创造从前端向更加细致、复杂和高价值的后端流程转移。还将为利用新兴的GenAI应用市场做好准备，该市场严重依赖先进封装组件。图5：先进封装在半导体行业中不断增加的价值份额。结论先...

肖特成立半导体部门,发力先进封装玻璃解决方案

肖特在今年年初成立了全新的“半导体先进封装玻璃解决方案”部门进行全球布局，同时在苏州设立了半导体团队，服务于中国半导体行业(www.e993.com)2024年11月8日。肖特在半导体行业已经活跃了超过十年，已经积极与头部企业联络，探讨定制化方案，并建立了专门的快速采样流程，以满足客户对速度的需求。肖特集团中国区总经理陈巍告诉芯智讯：“目前中国是肖特...

解码全球半导体价值链

在价值链中(见图2),有几个地区占据了全球大部分市场份额。例如,全球70%以上的成熟工艺技术(28纳米及更早)的半导体代工产能集中在中国大陆和中国台湾(见图3),此外,全球近70%的先进半导体制造能力(包括16/14纳米及更先进的技术)目前也位于中国台湾。

旺矽科技先进半导体测试部门成为是德科技解决方案合作伙伴

旺矽科技先进半导体测试部门总经理StojanKanev表示:"我们很荣幸能与是德科技合作。这次合作是对我们团队坚持不懈的努力和追求卓越的最好证明。我们将共同为半导体测试行业树立全新的标准,确保我们的客户能获到具有创新性和成本效益的测试解决方案。"是德科技VAR/MSSP项目总监SheriWenzel表示:"如今,随着芯片的复杂性和...

突发!传半导体龙头,解散先进封装业务组

不过,业内人士透露,该工作组已于近期解散,成员已回到存储、先进制程和先进封装等部门。同时,林俊成与三星的两年合约也即将到期,三星似乎不太可能再续约。有传言称,某半导体厂正在与林俊成接触,但预计他会优先考虑中国台湾半导体公司的机会。对此,三星以内部组织重组为由确认工作组已解散,但拒绝对人事问题发表评论。

成本可降低22% 半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术!这些概念股具备...

半导体巨头正在开发3.3D先进封装技术7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组,集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。