半导体产业链国产化趋势为半导体检测分析市场提供发展契机
前道量检测和后道检测在半导体制造中发挥着关键作用。前道量检测主要在晶圆加工制造环节进行,检测对象是工艺过程中的晶圆。其目的是对每一步工艺的质量进行量测,包括薄膜厚度、关键尺寸和晶圆图案缺陷检查,以确保工艺符合预设指标,防止不合格晶圆进入下一道工艺流程。后道检测则是在晶圆制造工艺完成后进行,主要包括...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司第二届董事会第十四次会议决议...
公司的主要产品包括前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备,通过多年的技术研发,公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术,并在持...
固高科技:公司产品在半导体前道、后道生产的多种典型工艺设备中有...
半导体设备是公司技术与产品的重要应用领域。目前公司产品在半导体前道、后道生产的多种典型工艺设备中均有一定涉足。其中公司的部件与系统类产品在后道封装测试设备的应用较快,已有一定的批量部署基础;在半导体前道加工专用工艺设备的应用进度相对滞后一些。本文源自:金融界AI电报作者:公告君...
...清洗、沉积、光刻为代表的半导体前道加工设备中,进展相对后道...
从半导体设备内部细分来看,前道设备和后道设备的应用落地进度存在差异,其中前道整体上相对较慢,几个主要工业设备节点的应用部署整体上仍处于批量前期;而半导体后道设备比如键合、固晶、划片等主要工艺设备在应用中落地较快,批量商业应用落地场景较为丰富。公司在数控机床与工业激光应用领域,上半年有较为平稳的表现,营收...
中信建投:封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要...
中信建投研报表示,HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支,大力扩产并快速迭代HBM,预计2024年HBM3e24GB/36GB版本将量产/发布,内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏,市场规模高速增长。通过分析生产工艺(TSV、键合等
前道涂胶显影竞争力持续凸显,化学清洗/键和设备等新品进展顺利
近年来,随着公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺的进一步提升,产品竞争力不断增强,国内市占率稳步上升(www.e993.com)2024年10月23日。同时公司不断推出新品满足客户更高产能需求:1)新推出的更高产能物理清洗新品已于2023年第三季度发往客户端验证,验证进展良好;2)公司前道单片式化学清洗机已于2023年第四季度获得国内知名...
前道Track突围确立龙头优势,研发化学清洗布局业绩新增长点
行业周期筑底,产能扩张+先进工艺+国产替代驱动设备景气度延续。受下游需求不振影响,2023年设备市场规模预计为874亿美元,2024年有望恢复向好,市场规模约为1,000亿美元。晶圆扩产提振设备需求,先进封装扩容后道市场规模,叠加制造工艺革新提高设备投资额,以及“卡脖子”局面升级强化国产替代逻辑,三维驱动保障设备市场景气度...
深圳线下聚会交流纪要:半导体前道设备分享
本周线下活动,有光刻机厂商、检测设备厂商、量子芯片专家、设备零部件厂商、洁净室建厂专家等参加。半导体制造过程中所涉及的前道设备,包括加法工艺、减法工艺、辅助工艺、图形转移工艺和后道工艺。每个部分都是至关重要的,协同工作以生产出现代电子设备中使用的复杂芯片。
【求是芯星】苏州汉特环保工程有限公司创始人孙平
孙平:集成电路的制造工艺流程复杂,单晶硅片生产→前道Fab晶圆制造→后道芯片封测,各道工序段内各个环节产生的化学品污染也不同。我们以Fab晶圆厂为例,湿法清洗工艺过程中使用大量的酸碱化学品会产生大量的酸碱废气。这些酸碱废气需要搭配使用酸碱Scrubber处理系统来解决。
芯源微2023年年度董事会经营评述
公司战略性新产品前道化学清洗机已于2024年3月正式公开发布,机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势,适用于沉积前清洗、蚀刻后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等多种前段工艺和后段工艺清洗进程,可适配高温SPM工艺,整体工艺覆盖率达80%以上;机台搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射...