液冷/导热的隐形龙头阿莱德,亟需补涨

3.一句话概括阿莱德的优势：光模块有5个热点区，其中DSP的功耗是最大的，将DSP芯片热量快速传导至外壳上需要高导热系数的热界面材料，公司作为国内第一家可批量供应导热系数超过20W/m·K导热垫片的厂商。另外，公司在数据中心服务器市场，公司的电子导热散热器件和EMI及IP防护器件是通信设备巨头爱立信、...

白色美爆了——ROG Strix X870E-A吹雪开箱

散热片在每个SSD位置都预留了莱尔德导热垫,算是目前导热效率最好的导热垫了。IO接口相当豪华,不仅有两个40Gbps的USB4,还有5个10Gbps的USB3.2-A和1个10Gbps的USB-C。此外还有4个5Gbps的USB3.2接口。当然HDMI,DP,2.5G网口,无U升级BIOS这些也是一应俱全,声音输出也支持光纤输出。并且这次无线网卡升级到了WIFI7,...

少2G显存值不值?XFX Radeon RX 6750GRE 10G雪狼上手简测

导热垫还是华硕一贯坚持的莱尔德,这点给好评。接口还算丰富基本常用的接口都有了,不过USB说实话少了点,现在需要接的设备越来越多,多俩USB2.0就好不少。值得一提的是,这次WIFI天线变成了免拧螺丝的设计,可以直接卡上去,好评Max,拧螺丝的设计拆装太麻烦了。搭配的CPU是i514600K,准备给朋友装机用的,目前14代...

R7 7700+吹雪B650-A+七彩虹4070ti UW纯白装机展示

5V和12VRGB插针都放在了内存侧,此外风扇上还装了橡胶保护垫,虽然是中端板子,但是细节好评。CPU保护盖上有ROG的败家之眼LOGO。崭新的AM5插槽声卡部分做了电磁屏蔽。主板提供三个M.2插槽,其中最下面的支持22110,此外也支持显卡快拆。M.2散热片上都覆盖有莱尔德的导热垫接口也很丰富,两个USB-C,其中一...

「导热散热展」热界面材料发展现状与对策

垂直排列石墨烯结构热界面材料。中国科学院宁波材料技术与工程研究所对抽滤的石墨烯纸施加横向机械力，使石墨烯具有褶皱结构，然后施加压力得到密实的石墨烯导热垫，使得石墨烯纸的取向由水平变成垂直，实现了石墨烯纸水平传热到垂直传热的转变，得到高热导率(100W/m·K)低压缩模量(0.87)的热界面材料。在产业方面，...

现在的导热材料,是怎么放到器件上的?

这次慕展上,导热界面材料是莱尔德展示的主体,具体包括导热垫、相变材料、导热硅脂和导热绝缘材料(www.e993.com)2024年11月9日。导热界面材料的本质,是针对电子产品,用于填充气隙和微小的不规则空间,从而降低热阻,达到更好的冷却效果的。展会现场的工程师告诉我们,不同形态的产品用于解决不同的导热问题,比如导热填缝垫片用于连接热元件和机壳或散热片...

2024第3届国际导热散热发展高峰论坛暨2024国际热管理行业大会

12新一代高性能石墨烯导热垫片的研发与制备13高性能隔热材料涂层的开发与应用14热界面材料导热率测试及产品性能检测案例15数据中心液冷技术现状与展望16浸没液冷技术发展现状及应用潜力17数据中心设备面临的挑战更多议题，火热征集中...拟邀请企业按企业类型划分知名消费电子产品品牌商(手机、笔电、智...

为了智乃老婆,我装了一台智乃的R9 7950X太阳神主机

SSD导热垫还是华硕一直坚持的莱尔德导热垫,我换了几张华硕的板子了,都是这个,比一般的导热垫还是好不少的。背部接口,不知道为什么没有USB4,但是其他的给的还挺全。另外wifi这次不是AX211了,换成了联发科MT7922,支持wifi6e,好像以后发哥就是AMD专用了,驱动包都带AMD的名字。

2024国际热管理材料技术博览会|陶瓷|塑料|金属|散热器|碳化硅...

热界面材料:导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料,液态金属,导热灌封胶等陶瓷基板:氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铍(BeO);碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)等...

万能的某宝——Xbox Series X拆机SSD小测试

毕竟本身2230的SSD散热就差,加上这又是硬盘盒的封闭空间,无法散热。不过既然硬盘盒本体是金属,利用它来散热也是一个选择。想起来之前给x1x买的莱尔德导热垫还有剩下,这里就拿来用吧。一层不够厚,两层又太厚了,用美工刀削减一下第二层的高度,正好能卡上,并且按了按能感觉到导热垫和金属壳部分接触良好。