...从台厂经验看大陆半导体国产替代;徐州中科智芯晶圆级封装芯片...

2.徐州中科智芯晶圆级封装芯片项目:11月部分产线投产(文/小如)据金龙湖发布消息,位于徐州的江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装,预计8月份开始设备安装,9、10月份进行设备调试,11月初部分生产线投产。(图片来源:金龙湖发布)据悉,中科智芯项目总投资20亿元,...

芯片三维集成的“风口”之下,金刚石凭啥备受瞩目?

晶圆级封装:TSV用于传感器封装可减小尺寸、提高生产效率,硅基埋入扇出技术实现了芯片三维堆叠封装,不同系统或功能芯片可集成在一个芯片中。2016年,华天科技有限公司开发出硅基埋入扇出(eSiFO)技术,使用硅片作为载体,将芯片置于在12英寸硅晶圆上制作的高精度凹槽内,重构出1个晶圆;然后采用可光刻聚合物材料填充芯片和...

东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节。本文源自金融界

大芯片的救星:异构集成

晶圆级封装(WLP:Wafer-LevelPackaging)技术对于基于先进芯片的架构具有重要意义,因为它们可以实现高互连密度、减少互连延迟和增加带宽。通过扇出芯片I/O信号,而不是使用传统互连(例如引线键合或C4凸块),可以实现高集成密度,从而使WLP适用于高性能系统。在传统的WLP中,KGD被封装在环氧模塑料(EMC:epo...

中国最牛的芯片封测龙头,凭什么出自四线城市江阴?

6年后的2015年,新加坡著名的半导体封装测试企业星科金朋以47.8亿元的价格,卖给了中国公司。而中国的出资方来自长电科技,以及它联手的国家集成电路产业大基金、中芯国际设立的芯电半导体。相比于为芯片设计企业提供代工的晶圆厂,半导体封装测试似乎并不被大家耳熟。

...的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装...

同花顺金融研究中心10月15日讯,有投资者向东芯股份提问,请问砺算科技的芯片流片如果成功,要经历哪些阶段?公司回答表示,尊敬的投资者您好,芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节(www.e993.com)2024年11月17日。感谢您对我司的

台积电与 Amkor 合作,将先进芯片封装引入美国

台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。苹果去年证实，Amkor将对附近台积电工厂生产的AppleSilicon芯片进行封装，这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。

全球先进封装产业研发动态及投资机会分析报告(2024版)

3.2.1全球FC封装技术分析30(1)技术原理30(2)市场规模313.2.2全球2.5/3D封装技术分析32(1)技术原理32(2)市场规模343.2.3全球SiP系统级封装技术分析34(1)技术原理34(2)市场规模353.2.4全球晶圆级芯片封装(WLCSP)技术分析36...

盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

贾照伟从三个方面进行分享:三维芯片封装集成技术发展趋势;先进封装电镀和湿法设备所面临的挑战;盛美相关电镀和湿法设备的核心专利。三维芯片封装集成技术发展趋势晶圆级先进封装最常见的包含四个要素:FinepitchRDL(超细重布线层)、TSV(硅通孔)、Bump(金属凸点)、Waferdirectbonding(晶圆级直接键合)。

全球最大芯片公司,市值突破21万亿美元!台积电真要被抛弃了吗?

据了解，两方能够进行合作，最主要的就是因为，英伟达需要台积电独有的CoWoS封装技术。作为世界芯片代工厂，早在2012年时，台积电就已经搞出了这种技术。如今经过十几年的长足发展，世界上已经没有哪个企业能在这方面超过他们了。但技术的领先就会滋生傲慢，这不，如今英伟达老板就公开说出了，不介意找其他供应商的...