兴森科技:已与国内主流封装厂商建立业务对接与合作

一方面IC载板国产化率低,国产替代空间大,封装市场份额提升为国产化提供基础,国内封测厂商市占率提升带动载板配套需求增加,这为IC载板的国产替代提供了坚实基础,兴森科技目前与国内长电科技,通富微电、华天科技有进行合作交流吗?公司回答表示:芯片设计公司和封装厂均为公司IC封装基板的目标客户,目前公司已与国内主流封...

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 关于举行2023年度网上业绩...

曾任中建投资本管理(天津)有限公司投资管理部副经理,2020年1月至今任华芯投资管理有限责任公司投资三部投资经理;2023年4月至今任天水华天科技股份有限公司董事;2023年6月至今任合肥沛顿存储科技有限公司董事;2023年4月至今任公司董事,2023年7月起至今任广州兴科半导体有限公司董事。截至本公告披露日,臧启楠女士未持有...

先进封装Chiplet产业链一文讲透,受益的核心龙头股看好这6只

-2.50,-3.83%)、华天科技(10.740,-0.47,-4.19%)等;先进封装材料公司主要包括兴森科技(10.680,-0.11,-1.02%)、华正新材(28.500,-1.40,-4.68%)、方邦股份(39.660,1.09,2.83%)、德邦科技(40.580,-1.81,-4.27%)、深南电路(113.420,0.72

HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机

2.更低功耗:由于采用了TSV和微凸块技术,DRAM裸片与处理器间实现了较短的信号传输路径以及较低的单引脚I/O速度和I/O电压,使HBM具备更好的内存功耗能效特性。3.更小体积:在系统集成方面,HBM将原本在PCB板上的DDR内存颗粒和CPU芯片一起全部集成到SiP里,因此HBM在节省产品...

收评:兔年A股收官,沪指日线3连阳,中证2000指数大涨近9%,全市场500...

半导体板块发力，兴森科技、金安国纪、华正新材、博敏电子、协和电子、国民技术、晶满微、博通集成、兆易创新、力合微、华天科技、华微电子、风华高科、铜峰电子、华亚智能、艾森股份等近20股涨停。医疗器械板块爆发，麦澜德、祥生医疗、康众医疗、尚荣医疗、奥美医疗、迈普医学、东星医疗、振德医疗、维力医疗、康德莱、...

先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速

先进封装技术的发展离不开封装材料的支撑,先进封装材料是先进封装产业链的核心上游,包括生产封装基板的兴森科技、崇达技术、深南电路等厂商,生产包封材料的华海诚科、凯华材料等厂商,以及生产芯片粘结材料等其他材料的联瑞新材等厂商(www.e993.com)2024年11月5日。下游客户主要是长电科技、通富微电、华天科技等封测厂商。

芯碁微装:积累了华天科技、维信诺、辰显光电、兴森科技、日翔股份...

泛半导体领域,公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节,应用场景不断拓展,积累了华天科技(002185)、维信诺(002387)、辰显光电、兴森科技(002436)、日翔股份、维信电子、明阳电路(300739)、深南电路(002916)等客户。感谢关注!

华天科技:6月13日组织现场参观活动,投资者、华龙证券参与

塑封材料有华海诚科等公司,基板有深南电路、兴森科技等公司,引线框架公司有康强电子等公司,公司子公司华天科技(宝鸡)有限公司也为公司供应引线框架。6、公司和长电和微富微电相比差别在哪里?主要在客户结构,这个和企业发展过程有关。长电和通富和境外企业合作较早,境外客户收入占比均高于公司。公司目前大约58%的...

华天科技董秘回复:公司掌握FCBGA封装技术,但不从事基板生产业务

华天科技董秘:华羿微电为公司控股股东控制的公司。谢谢!投资者:尊敬的董秘,你好!网上传苹果最近和韩国公司讨论FC-BGA基板供应,据统计未来潜力巨大!请问贵司有此封装技术吗?如果有,和兴森科技,深南电路相比有何优势?谢谢!华天科技董秘:公司掌握FCBGA封装技术,但公司不从事基板生产业务。谢谢!

华天科技: 董事会决议公告

????????????????????????天水华天科技股份有限公司????????????????第六届董事会第十九次会议决议公告??????本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。