“电磁场与电路”专题会议报告专家【EI/SCI检索】第十九届中国...
针对此问题,开发了含有磁轨耦合建模、多目标优化以及动力学计算三大功能的超导电动悬浮计算软件,通过建立场-路-运动耦合模型,可实现不同工况下磁轨耦合力的精准求解;通过构建基于NSGA-II和K-Means聚类结合的优化算法,可实现系统结构参数多目标优化设计;通过建立三车体四悬浮架编组66自由度动力学模型,可实现列车时/频域...
芯片设计者,是时候重视ESL了
系统厂商可以通过虚拟原型给芯片厂提出需求,芯片厂则可以在芯片开发前通过提供芯片的虚拟原型给更多的系统厂商进行评估或软件开发。而且在这个层次的建模成本也比较低。一方面有很多现成的模型(比如ARM的处理器模型,NVDLA的模型等);另一方面,建新的模型也比较简单。所以,VirtualPrototyping实际上也是ESL方法学中发展最好的...
ESL发展及其在项目中的应用
在此基础上,还介绍了芯片建模的主要应用领域,有些应用比较成熟,比如性能模型(架构探索/评估/分析),功能模型(软件提前开发),功耗模型(功耗评估),混合仿真(功能或性能模型),软硬件协同设计,验证与划分等。有些应用比较新颖,比如高阶综合(HLS),主流的EDA供应商已经发布了相应的工具,由于应用领域局限性而尚未得到广泛应...
2023年国内十大AI芯片公司薪资有多高?(含社招/24届校招信息)
2024届校园招聘有15个职位,包括芯片后端工程师、软件开发测试工程师(AI)、SIPI工程师、ESL建模工程师、芯片封装工程师等。在北京、上海、西安、深圳多地招聘。3、海光信息海光信息成立于2014年,主要从事高端处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研究、开发。公司最大股东中科曙光为沪市主板上市公司,其实际控制人...
大展宏图的芯片开发又将面临哪些验证挑战?
在一颗芯片的设计之初,思尔芯的Genesis芯神匠架构设计软件就可以给工程师提供一个建模,分析,仿真和软硬件协作的平台,利用建模方法学实现电子系统级(ElectronicSystemLevel,ESL)设计流程,可用于开发半导体、航空和电子系统产品。通过该方案可创建周期精度的模型以便进行早期性能和功耗分析,也可进行时序和功耗的仿真...
软硬件协同设计如何优化芯片架构
人工智能算法改变芯片架构AI由GPU实现(www.e993.com)2024年9月20日。“对于软件开发而言,它定义了一组硬件要求,”Frank指出。“当时,GPU是最好的产品。GPU可以对独立元素进行良好的并行处理。实际上,有时开发者必须修改算法才能在现有硬件上更好地工作。在某些时候,他们意识到不需要整个GPU。相反,他们需要一些更专业的东西。”...
闲话集成电路系统建模工程师
更为重要的是,由于软件工程师通过模型在设计早期就参与了芯片的设计,软件工程师可以对芯片的软硬件功能划分和软硬件接口提出有价值的建议。这些改动对于芯片设计完成后的软硬件联合优化可以起到非常重要的作用。2.2建模对于设计流程的影响建模可以贯穿在集成电路的设计流程,但是建模工程师则更多的出现在设计流程的早期...
半导体工艺控制设备行业研究:国产化率不足5%,替代空间大
新星测量仪器(NovaMeasuringInstruments)成立于1993年,总部位于以色列雷霍沃特。该公司产品主要为半导体量测设备,包括关键尺寸测量、薄膜膜厚测量、材料性能测量等,通过综合应用X射线、光学技术、软件建模等技术,为半导体制造企业提供专业的工艺控制解决方案。
工程师的烦恼: 如何估算应用程序运行时的功耗
MentorGraphics公司ESL市场开发经理ShabtayMatalon认为,工程师已经熟悉了抽象的概念,他们从抽象gates(门级)-RTL开始,目前有用SystemC(一种系统级建模语言)和事务级建模对更高级RTL功能进行抽像。“人们现在意识到,通过创建一个模型,虽然这个模型没有包含全部信息但包含了取得时序概念所需要的足够信息,但这样你也可以...