LED车灯——大功率散热原理

导热硅胶某款导热胶导热硅胶的问世避免了导热硅脂蒸发的问题,还具有导热硅脂其他的优点。导热性能优良,固化导热系数达1.1-1.5W/mK,对电子产品散热系数有较高的保证。同时具有优越电气性和耐老化,抗冷热交变等特点,提高了产品使用寿命。具有一定粘接强度,特别是与电子元件,铝,PVC\PBT塑料附着力好,密闭性及粘接性...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

本报告将探讨基于芯粒架构的先进封装异质结构的导热封装材料的最新研发成(WLP/PLP导热封装,晶圆堆叠,载板导热及填底导热),以及在COP共封光模块趋势下高耐候低小分子析出导热材料的需求和解决方案题目:高导热绝缘复合材料的研究及产业化虞锦洪,中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员高导热复合材料成为了目前研...

投资者提问:亲爱的董秘1.公司杭州中芯晶圆诉讼进展如何?2.公司...

1.公司杭州中芯晶圆诉讼进展如何?2.公司战略外延并购上游设计公司到哪一步了?3.公司今年有无新签大合同?董秘回答(亚翔集成SH603929):尊敬的投资者您好,关于诉讼进度请关注公司2020年半年度报告;公司承接项目如达到披露条件,将依照规定及时披露,感谢您的关注!

深市上市公司公告(4月18日)

广芯微电子主营业务为工艺半导体晶圆代工,一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能,并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。交易完成后,公司对广芯微电子的持股集中度将进一步提升。四环生物:聘任赵洁为财务总监四环生物(000518)发布公告,经公司董事长提名,公司董事会提名委员会和审计委员会审核通...

央行坚持不搞“大水漫灌”;“七连板”大港股份回复关注函…重要...

回天新材:公司目前在光伏硅胶行业的市场份额已高达45%以上回天新材在接受调研时表示,公司的光伏硅胶业务从2013年份额开始提升,目前在光伏硅胶行业的市场份额已高达45%以上,并且下游市场在增长,公司具备客户资源优势且产品交付稳定,公司在上海疫情期间仍给行业Top10的客户提供了保供服务,保证供应链稳定;同时下游客户还有...

第七届中国航空创新创业大赛全国总决赛在西安成功举办

基于无人机毫米波雷达的高密度射频前端晶圆级封装(SmartAIP)技术开发与应用中国电子科技集团公司第五十八研究所基于直驱VICTS天线的机载卫星互联网解决方案正成卫星网络集团有限公司星奇世界HISINGY-无人机科技潮玩开创者北京美冠挚友科技有限公司600公斤级大载重无人直升机及航空特种物流...

和林微纳: 苏州和林微纳科技股份有限公司2021年度向特定对象发行...

连接在切割好的晶圆上,从而得到功能完善的独立芯片的加工工序;“测试”是指将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。??????由于半导体芯片的生产工艺十分繁杂,任何工序的差错都可能导致出现大量...

日本半导体产业投资机会研究:关注三大机会

1）贴片机，使用次数翻倍为2次，分别在CoW和WoS贴片工序中使用。同时对于贴片机的精度和效率的要求有明显提升，技术路径沿着倒装-TCB-混合键合的工艺发展，相关日本企业为Shibaura；2）研磨机，需对硅中介层和晶圆均进行背面减薄，使用次数成倍增加，相关日本企业包括Disco和东京精密；3）临时键合和...

美商务部称正在审查对中国的芯片出口管制政策

据TechWeb网7月15日消息,韩国三星证券公司在一份报告中表示,三星电子需要将非存储芯片领域的代工业务组合多元化,建议三星电子分拆晶圆代工业务,并在美国上市。三星证券在报告中还指出,在晶圆代工方面,与客户的联系非常重要,更多的本地化也必不可少。报告认为,三星电子有必要考虑在美国和欧洲建设晶圆厂,并指出三星电子晶...

苏州赛伍应用技术股份有限公司2020年度报告摘要

公司自创立之初,便立志成为平台化的多元应用领域的企业。因此,其公司愿景、使命和中长期计划也是按此设计的,并按中长期计划坚持实施了12年,现已拥有聚酯、热固化型丙烯酸、光固化型丙烯酸、硅胶、环氧树脂、橡胶、氟特种涂料、工程塑料等8个胶粘剂种类的内部技术平台,拥有1个基础研究室(开发特种合...