“芯片制造化学机械抛光电镀金刚石修整盘”项目拟立项 武汉超硬...
近日,武汉市科创局公示了《2024年度第一批科技成果转化项目拟立项项目》,来自武汉市汇达材料科技有限公司的“芯片制造化学机械抛光电镀金刚石修整盘技术研发及成果转化”项目入选,拟支持金额为300万元。据了解,此批拟立项的科技成果转化项目,聚焦武汉市重点产业及未来产业发展需求,支持科技企业、高校院所重点领域技术攻...
镶好的宝石电镀会伤到宝石嘛,电镀对镶好宝石有伤害吗?
宝石电镀的部分镀层厚度和均匀性是影响宝石电镀效果和对宝石伤害程度的电解重要因素。如果镀层过薄或不均匀,镀层的合金保护作用会减弱,宝石更容易受到外界环境的固定侵蚀。而厚度过厚也会让宝石变得沉重,磨损快,严重的钻石甚至会破裂。如何避免宝石电镀伤害1.选择正规的硬度电镀商家选购宝石时,应选择信誉度高、口碑...
惠丰钻石2023年年度董事会经营评述
在全球钻石珠宝市场需求稳步增长、天然钻石市场供给不断减少的背景下,培育钻石凭借其优异产品质量、更低生产成本和更好迎合消费者个性化需求的优势,得到了各大钻石品牌商和消费者的青睐,迎来黄金发展期。天然钻石品牌近年陆续进军培育钻石。培育钻石市场需求处于快速崛起阶段,销售数量稳步上升,同时3克拉及以上大颗粒培育钻...
华为的“钻石芯片“专利,是什么?
标准大马士革工艺不适用于金刚石晶片表面Cu/SiO2混合键合样品的制备,同时CMP设备多针对4英寸以上晶圆级样品抛光,而大面积金刚石生产困难、成本极高。(2)相比于硅基底,金刚石基底硬度大,金刚石晶片的表面抛光非常困难,将金刚石表面粗糙度抛光降低至1nm以内耗时极长且成本高,故而金刚石表面Cu/SiO2分布的表面粗糙度将...
半导体切磨抛技术:从DISCO巨头看国产化趋势
研磨与抛光:包括晶棒滚圆、晶圆片表面研磨、晶圆片边沿倒角与磨边,不同的研磨区域所需的研磨砂轮形状和厚度等参数不同。在半导体的后道加工工序中,金刚石工具主要用于CMP修整器、背面减薄及划片。来源:网络CMP(化学机械抛光)是半导体先进制程中的关键技术,是半导体硅片表面加工的关键技术之一,CMP-Disk(钻石碟)是...
各类研磨工具详细介绍|磨料|玻璃|石英|砂轮|金刚石_网易订阅
4抛光工具在抛光过程中,研磨颗粒被微细地分散在液体介质或粘合剂中,并通过一个反向体被引导到工件表面上(www.e993.com)2024年10月26日。因此,抛光工具更像是研磨颗粒在介质或粘合剂中的糊状物或悬浮液。在平板抛光工艺中,粘合剂将磨料颗粒固定在平板表面。粘合剂需要在与抛光板轻度接触时熔化,并很好地附着在抛光板表面。抛光膏的质量取决于...
Hemmerle推出新季珠宝:彩色电镀金属×彩色宝石
Hemmerle近年来非常热衷使用特殊的金属材质,而此次新作——铝经过阳极氧化处理,呈现深蓝、玫红、深绿色,刚好搭配不同的彩色宝石;电镀铜则呈现原始的做旧质感,与宝石火彩形成强烈的反差。金质戒指镶嵌一颗5克拉的老矿式切割钻石金质戒托表面经过缎面抛光
超硬材料行业研究:工业金刚石持续高景气,培育钻石未来新风口
第三代半导体快速发展带动金刚石微粉需求不断增长。碳化硅作为第三代半导体材料努氏硬度达到了30Gpa,相较第二代半导体材料砷化镓(努氏硬度7Gpa)加工难度大,因此在碳化硅晶体切割、晶片研磨、晶片抛光等几个生产环节均需使用金刚石微粉或相关产品进行加工。国家十四五规划提出,要推进碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材...
经典款椅子钻石椅
华龙网3月15日17时5分讯钻石椅美国设计师哈里·伯拖埃的钻石椅,是一把纯粹用金属“焊接”而成的椅子。铁网或抛光或电镀,闪闪发光,外形似钻石状,因而得名。因为设计奇特,仅仅是简单的铁网而已,这把椅子不会被磨花、腐蚀,用好多年看起来都是一样的。
最佳磨刀石(2023)——砥砺锋利的神器|小刀|磨石|油石|凿子|金刚石...
钻石板采用导电镍基,表面电镀人造钻石。这给我们留下了一个非常耐用的刃磨表面,除了日常专业使用外,它不太可能磨损。如果你是一个屠夫,你一生中可能会用坏几个这样的盘子。这种耐用性与它们的有效性相匹配,因为大多数金刚石板工作非常快,可以锐化从非常坚韧的高碳钢到便宜的不锈钢的一切,甚至可以在钨和陶瓷刀片...