修复我的BOSE QC35|BOSE|热风枪_新浪新闻

辛好我的设备还不少,万用表、电烙铁、热风枪、锡浆、植锡网,万事俱备开干。先分析一下问题大概原因:1.开关用久了导致开关接触不良2.主芯片续接3.其他芯片续接以上问题由简单到复杂,开干。1.修复开关:买了新的开关,大致还是自己懒,只换了开关上的两个触点,装机测试,问题依旧。2.拆主控芯片...

手机芯片拆焊处理技巧分享一

我本人平时就是使用这种植锡板,以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。2.锡浆建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后...

手机维修中常用的维修工具新手过来看

六,锡浆,植锡网现在手机型号太多,而且价格从5元普通,很多苹果专用好用一些的20元,焊油有几块一盒,也有20左右的,焊锡丝,漆包线,松香七,两面胶,隔热胶带,皮筋,剪刀,530清洗液,绿油,砂纸,固定架,刷子,小风扇或者吹风机,紫光灯,超声波清洗机,物料盒,酒精瓶,天那水,隔热垫,辅助配件实在太多,小物件大用途,价...

老司机带你学:BGA封装的IC焊接技巧

对于操作熟练的维修人员,可连贴纸都不用,IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。3.上锡浆如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可。如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是:挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让...

BGA元件的维修技术及操作方法

⑷.BGA芯片植锡。BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片,钢片厚度要求有2mm厚,并要求孔壁光滑整齐,喇叭孔的下面(接触BGA的一面孔)应比上面(刮锡进去小孔)大10μm~15μm。(上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出)。这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上,要注意现市场上较多的劣质钢片都不...