低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

LTS技术使用锡铋合金作为焊接剂来进行内存、CPU等元器件的焊接,熔点只有138°C,相比传统的中温含铅、高温无铅焊锡,焊接时元器件的热变形更小,能耗更少,成本更低。但使用LTS后,SMT贴片工艺难度有所提升,如果出现控温不准、锡膏质量差、助焊剂选型错误等问题,导致虚焊也是正常的,因此很可能是代工厂的锅,但联想拥有...

“焊料第一股”唯特偶:打造全球微电子焊接材料国际领先企业

1.微电子焊接材料是电子信息产业必需的消耗性材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,随着下游应用领域不断扩大、终端电子产品的升级换代,微电子焊接材料的用量也将不断增长。2.唯特偶(301319)是国内微电子焊接材料的领先企业之一,特别是在锡膏细分领域...

低温锡膏焊接工艺应运而生 助力减缓全球变暖

合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料，它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上，实现电子产品最基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗，同时，在此过程中的热量、能耗与碳排放一直无法得到有效控制。然而，本世纪初，在电子行业中，以锡、铅为主要...

联想“低温锡膏”真相,物理特性非常稳定,品质可靠有保障

实际上，低温锡膏这种材料是很常见的，只不过多见于精密生产领域，一般用户接触得很少，所以在这儿也有必要跟大家补补课：从理化特性上来说，低温锡膏是锡与铋这2种金属的合金，熔点是138℃。换句话讲，只要温度低于138℃，那么锡膏就都是牢固稳定的固态，不会出现“虚焊”、“脱焊”的问题。在实际使用过程中，联想...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与排放一直无法得到有效控制。

联想又来大瓜!低温焊接工艺疑翻车,导致大量笔记本计划性报废?

当然最重要的还是它的成本,联想自研的TLS工艺,材料价格大致为每公斤24.16美元,而业界比较常用的常规熔点焊锡SAC305、SAC405,价格大致在每公斤39.79美元、45.34美元(www.e993.com)2024年11月29日。显然,从环保、成本效益方面看,低温焊锡技术还是很诱人的。事件公布之后,联想用户和网友的反应是什么?

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合金焊料虽然其焊接温度较高,但因为其综合成本低,无需氮气焊接环境的优势逐渐被认可。经过近10年的应用,锡银铜合金焊料被大多数企业广泛采用。其实,低温焊料作为低温焊接技术的重要基础材料,也已有20多年的产业研究及应用历史,已经成为业界广泛认可的标准化合...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

“1.低温锡膏焊接是一项电子产品生产线成熟的且更加环保的技术新型低温锡膏主要成分是锡铋合金,熔点为138℃,低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃,显著低于常温焊接的250℃焊接条件,因此元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。同时,焊接能耗低,更加节能环保。该技术是业界的一项成熟技术,已经被...

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏，是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物，将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后，接下来再通过加热的方式让其熔化，就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。相较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低...