通美晶体:化合物半导体材料应用风口已来,未来可期

砷化镓作为另一种重要化合物半导体材料，使用砷化镓衬底制造的半导体器件，具备高功率密度、低能耗、抗高温、高发光效率、抗辐射、高击穿电压等特性，因此砷化镓衬底被广泛用于生产LED、射频器件、激光器等器件产品。在5G通信、新一代显示（MiniLED、MicroLED）、无人驾驶、人工智能、可穿戴设备等新兴市场需求的带动下...

氟树脂—贯穿半导体制造的关键材料

氟树脂具备极高的热稳定性,即使在超过300°C的环境下也能保持原有形态不变形,非常适合用来制作热处理炉内部的隔热板、支撑架等组件。3.干燥与净化系统为了确保最终产品的质量,半导体工厂通常会对空气进行严格的过滤除湿处理。氟树脂可以被制作为高效滤芯材料,其表面光滑不易吸附微粒,同时又能承受高压差环境下的连...

强力新材:一期项目投资建设259t/a半导体先进封装材料项目,二期...

公司回答表示,您好,该项目是改扩建项目,备案项目信息目前已更新,删除探针材料项目,仅保留年产395.2吨半导体先进封装材料项目。该项目分两期建设:一期项目投资建设259t/a半导体先进封装材料项目,二期项目投资建设136.2t/a半导体先进封装材料项目。目前一期项目处于建设阶段。感谢您的关注!点击进入交易所官方互动平台查看更多...

光刻胶:半导体高壁垒关键材料,产业链龙头厂商全梳理

最近，半导体行业又掀起了一波热潮。作为芯片制造的关键材料，光刻胶成为了行业关注的焦点。不过，这玩意儿听着高大上，到底是个啥呢？简单来说，就是在芯片制造过程中用来在硅片上刻画电路图形的"墨水"。没想到这么个小东西，竟然成了半导体行业的"命脉"之一。岛国企业：光刻胶界的"老大哥"说起光刻胶，就不得不...

半导体财报季来了,为何上游设备、材料表现优异?

1.半导体设备与材料：构筑产业基石，规模持续扩张整体来看，半导体产业链主要分为三大环节：分别是下游的3C（计算机、通信、消费电子）、汽车、工业等终端应用，中游的半导体设计、制造和封测环节，以及上游的半导体设备与材料环节。设备与材料为芯片制造的整个过程都提供了工具与原材料，可以说构筑了整个半导体产业链的...

梁剑波教授:金刚石是GaN最好的朋友!实现GaN与金刚石的直接键合,有...

氮化镓(galliumnitride,GaN)作为第三代半导体材料,具有优异的材料特性,如禁带宽度大、击穿场强高、电子饱和漂移速率高等(www.e993.com)2024年11月29日。GaN电力电子器件主要以GaN高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor,HEMT)为主。由于AlGaN/GaN异质结界面存在高密度的二维电子气(2DEG),所以GaNHEMT具有高电子迁移率、耐高温、耐高压...

探索半导体材料国产替代产业链的6环节,看好这几只受益核心龙头股

晶瑞电材:国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一,在半导体材料方面布局的高纯度双氧水、高纯度氨水等产品金属杂质含量都达到了10ppt以下水准晶瑞电材创始于2001年11月29日,2017年5月23日在深圳证券交易所上市,股票代码300655。公司主营业务为从事微电子化学品的产品研发、生产和销售。

半导体板块走强!一个细分赛道景气度向好、国产替代空间大——道达...

硅片在半导体产业链中是芯片制造的重要核心材料,2022年半导体硅片在全球半导体材料中的占比达到33%,是占比最大的半导体材料。半导体硅片可以按照尺寸、掺杂程度、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分,半导体硅片的尺寸(以直径计算)主要包括23mm、25mm、28mm、50mm(2英寸)、75mm(3英寸)、100mm(4英寸)、125mm(5英寸)...

最具发展潜力的7大新材料产业!

硅片是半导体器件和太阳能电池的主要原材料。光伏用硅片产能大多集中在我国,生产技术水平全球领先。半导体硅片制作工艺更为复杂,部分国内企业正努力打破技术壁垒。碳化硅是功率器件的重要原材料,产业格局呈现美国独大的特点;近年来该材料不断在电动车、光伏、智能电网等领域渗透,拥有强劲的下游需求。溅射靶材是集成电路的...

ESG weekly:半导体材料公司如何处理废弃物?

其中,基体材料用来制造硅晶圆或化合物半导体;制造材料是将硅晶圆或化合物半导体、加工成芯片所需的各类材料;封装材料则是将制得的芯片在封装切割过程中所需用到的材料。进一步细分,根据芯片材质不同,基体材料主要分为硅晶圆和化合物半导体。硅晶圆的使用范围最广,在集成电路制造过程中最为重要。而硅晶圆片全部采用单...