国产芯片迎来好消息,半导体材料跻身全球前六,突破日本垄断

那么，硅片究竟是什么，又是如何制造出来的呢？在芯片领域，硅片指的是单晶硅，它是硅的一种单晶体形式，具有完整的点阵结构，其纯度要求极高，必须达到99.9999999%。如此高的纯度是如何实现的呢？这确实是其独特之处。实际上，硅在地球上的含量非常丰富，地壳中的硅含量高达25.8%。我们随手抓起一把沙土，里面就...

半导体材料行业竞争格局:国产化进程加速,中国成为全球增速最快市场

根据工艺过程,半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料又包括硅片、电子特气、CMP抛光液&抛光垫、光掩膜、光刻胶、湿电子化学品、靶材等;封装材料又包括封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷封装材料等等。半导体材料主要分为四个阶段:第一阶段是20世纪50年代起,以硅Si为代表的第一代半导体材料制成的...

汪卫华院士:面向挑战和未来探索新材料

所以松山湖材料实验室的发展和规划也是长短结合,既研究一些可能几十年甚至百年之后的重要的技术和新材料,如研究一些材料在特殊环境下,比如说在太空环境下怎么样失效、被破坏的,它的耐疲劳、耐空间环境能力方面的研究,这是长远的。我们也做一些近期的研究,比如说能源、金属、半导体材料,这个是能够在近期进行产业化的一...

摆脱“卡脖子”:中国半导体锂电池材料崛起之路,竟是他们在背后

①光刻胶：光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，在光刻胶领域，90%以上的份额都被日本垄断，甚至连老美都得依赖它。日本企业(中国)研究院据公开数据，整理自：智乐聘②导电胶：因导电胶膜生产工艺、品质控制较为复杂，目前导电胶膜也被日本的タツタ（TATSUTA）、富士、日立化成、东洋等垄断。此外像高端半导体材料...

一种新型半导体材料,可以打造低功耗芯片

氮化铝钇(Aluminium-YttriumNitride)是一种新型半导体,它有望为信息和通信技术提供节能、高频和高性能的电子产品。弗劳恩霍夫应用固体物理研究所的科学家现在在制造方面取得了突破,这种材料也适合大规模生产。氮化铝钇(AlYN)因其优异的性能而受到世界各地各研究团体的关注。然而,迄今为止,制造一直是一大挑战。到...

梁剑波教授:金刚石是GaN最好的朋友!实现GaN与金刚石的直接键合,有...

氮化镓(galliumnitride,GaN)作为第三代半导体材料,具有优异的材料特性,如禁带宽度大、击穿场强高、电子饱和漂移速率高等(www.e993.com)2024年11月14日。GaN电力电子器件主要以GaN高电子迁移率晶体管(highelectronmobilitytransistor,HEMT)为主。由于AlGaN/GaN异质结界面存在高密度的二维电子气(2DEG),所以GaNHEMT具有高电子迁移率、耐高温、耐高压...

泓人观点 | 半导体材料行业研究分析

从市场格局来看,硅片、抛光材料以北美厂商为主,硅片、光刻胶以日本、韩国厂商为主,欧洲国家则在电子气体占据领先地位。我国半导体产业起步相对较晚,目前国产化率较低。国内半导体材料市场规模和国产化率由于半导体材料成本占比低,但对芯片良率影响很大,晶圆制造流程较长,必须保证每个环节的良率。下游晶圆厂商的设备...

最具发展潜力的7大新材料产业!

硅片是半导体器件和太阳能电池的主要原材料。光伏用硅片产能大多集中在我国,生产技术水平全球领先。半导体硅片制作工艺更为复杂,部分国内企业正努力打破技术壁垒。碳化硅是功率器件的重要原材料,产业格局呈现美国独大的特点;近年来该材料不断在电动车、光伏、智能电网等领域渗透,拥有强劲的下游需求。溅射靶材是集成电路的...

预见2024:《2024年中国第三代半导体材料行业全景图谱》(附市场...

其中,在上游供应方面,碳化硅的原料包括石英矿、石油焦,氮化镓的原料主要从硝酸盐、金属镓中获取;在中游制造方面,最主要的工序即衬底和外延生长,这是材料技术的关键点所在;在下游应用方面,第三代半导体材料一般用于器件/模块的制造,最终形成半导体产品应用于各个领域。

下一代芯片用什么半导体材料?专家:未来方向必然是宽禁带半导体

西北工业大学深圳研究院博士后李颖锐对《环球时报》记者介绍说,半导体是一系列常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料的总称,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。半导体的导电性具有可控性,可以通过添加杂质(掺杂)或改变温度来调整其导电性能。运用半导体材料的特点,能够制作出通过一个端口的电压或电流控制另一个端口...