长沙升华微电子材料有限公司取得适用于包装微型散热片的工装专利...

长沙升华微电子材料有限公司取得适用于包装微型散热片的工装专利,能避免多个散热片相互碰撞堆叠本文源自:金融界金融界2024年11月13日消息,国家知识产权局信息显示,长沙升华微电子材料有限公司取得一项名为“一种适用于包装微型散热片的工装”的专利,授权公告号CN221987097U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,...

鸿日达:公司半导体金属散热片主要原材料为铜,年产计划达到1090万片

公司回答表示:公司半导体金属散热片产品主要原材料为铜材料。目前,全球半导体金属散热片的供应链基本被主流的2-3家台系厂商所占据,国内厂商尚处于国产化替代的初期阶段。基于商业保密原则,暂不便透露详细厂商信息。公司半导体金属散热片材料项目现已建成1条产线,后续将根据终端客户需求、产能稼动率、利用率等情况,陆...

...等新兴领域应用,提前布局半导体散热片材料领域,打造第二增长曲线

2)半导体金属散热片材料:金属散热片材料业务成为公司最具增长潜力的第二新兴业务。目前,公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接,数家终端客户已完成工厂审核进入样品审核阶段,并已取得个别核心客户的供应商代码开始小批量出货。3)新能源连接器:公司自主研发了应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品,...

世电新材料取得光学电子仪器用散热底座专利,增强对流散热效果

世电新材料取得光学电子仪器用散热底座专利，增强对流散热效果金融界2024年11月6日消息，国家知识产权局信息显示，世电新材料技术（山东）有限公司取得一项名为“一种光学电子仪器用散热底座”的专利，授权公告号CN221948649U，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种光学电子仪器用散热底座，包...

...生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片...

格隆汇10月9日丨立中集团(300428.SZ)在投资者互动平台表示,在5G通讯领域,公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装领域,公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点,可用于制造芯片外部的封装壳体。

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

题目:高导热石墨烯材料的制备,表征及其应用刘建影,上海瑞烯新材料科技有限公司、瑞典皇家工程科学院院士欧洲石墨烯大会十年研发重点项目热管理及储能方向负责人,致力于石墨烯及其二维材料散热封伟,天津大学讲席教授、导热复合材料专业委员会主任国家“万人计划”科技创新领军人才、国家杰出青年基金获得者、长期致力于...

高效能材料:金刚石多晶散热在新能源领域的应用与前景

太阳能电池板散热:金刚石多晶热管理材料可用于太阳能电池板的散热结构,如散热片、散热膜等。通过其高热导率将太阳能电池板产生的热量迅速传导至外部环境,从而保持太阳能电池板在适宜的工作温度范围内,提高光电转换效率。光伏逆变器热管理:光伏逆变器是光伏系统中的关键部件,负责将太阳能电池板产生的直流电转换为交流...

立中集团:5G通讯和芯片封装领域的铝合金材料和硅铝弥散复合新材料...

在5G通讯领域,公司生产的铸造铝合金材料可应用于5G基站中的屏蔽盖、发射塔散热片、滤波器等通讯基站设备中的铝合金铸造件和压铸件。在芯片封装领域,公司自主研发的硅铝弥散复合新材料具有低膨胀、高导热、低偏析等特点,可用于制造芯片外部的封装壳体。谢谢!查看更多董秘问答>>免责声明:本信息由新浪财经从公开信息...

高抗拉强度碳化硅散热片的使用性能

原材料的选择是影响碳化硅散热片使用性能的重要因素之一。高质量的碳化硅粉末是制备高性能散热片的基础。粉末的纯度、粒度分布和比表面积都会直接影响到最终产品的致密性和均匀性。实验表明,采用高纯度、细粒度的碳化硅粉末,可以显著提高散热片的抗拉强度和热导率。此外,添加适量的烧结助剂,如稀土氧化物和碱土金属氧化物...

思泉新材:公司主要产品为石墨散热膜、石墨散热片等热管理材料

谢谢思泉新材（301489.SZ）9月24日在投资者互动平台表示，公司主要产品为石墨散热膜、石墨散热片等热管理材料，公司与客户业务合作有保密条款约定，具体业务的相关信息不便对外公布。(记者蔡鼎)免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻...