SMT贴片加工注意事项有哪些?整理如下

2、生产物料储存在SMT贴片加工前,很容易忽视物料的存储状况,比如PCB板过长时间暴露在空气中,容易吸收空气中的水分,导致后期焊接不良。还有需要特别注意“BGA、IC芯片的存储。芯片的存储要注意包装和存放在干燥的环境中,保持核心元器件的干燥和抗氧化。3、锡膏锡膏作为贴片加工中的核心材料,其主要成分是锡粉和助焊...

揭秘:FPC SMT的神奇制造过程,一探究竟(鑫爱特电子)

由于FPC板的柔软特性,出厂时一般不采用真空包装,在运输和储存过程中容易吸收空气中的水分,因此在SMT前需要做预烘烤处理,将水分慢慢逼出。否则,在回流焊高温的冲击下,FPC吸收的水分很快汽化成水蒸气从FPC上突出,容易造成FPC分层、起泡等缺陷。预烘烤条件一般为80-100℃,时间为4-8小时,特殊情况下...

激光焊锡膏对环境温度和湿度有什么要求吗?

理想情况下,印刷或点胶后的锡膏应在30分钟至1小时内焊接。通过这些措施,可以保证激光焊锡膏的性能和焊接质量,从而提高生产效率和产品质量。

锡膏什么地方回收 有铅锡回收多少钱一斤

2023年09月14日锡膏的保存要把握在1-10℃的温度下，fcxy锡膏的使用时间在6个月（未开封），不能放在置于阳光照射的地方。当日没有使用完的锡膏，不能和没有使用的锡膏共同放在一起，应该另外储存放在别的容器当中。9月14日锡价格下滑489美元，最后收盘价格在25424美元，最终价格1.83%。如果锡膏开封以后在正常...

低温锡膏焊接工艺应运而生 助力减缓全球变暖

国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商顶尖专家共同组建的行业联盟)在2015年就启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目，制定了一系列评测和应用标准。与此同时，国内许多锡膏厂商也开发出更多的基于锡铋合金的低温锡膏。据介绍，经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用，Sn-Bi低温焊接技术的...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

而正如前面所言,低温锡膏并非新兴技术,联想从2015年开始研究到2017年正式投产,其间研发、检测、验证到落地应用,至今已8年时间(www.e993.com)2024年11月18日。而根据联想给出的数据来看,这期间已经有超过4500万台使用低温锡膏工艺的笔记本出货到全球各地超过180个国家和地区,至今没有正式接到因为这项工艺导致质量问题的报修。

贴片加工锡膏种类多,该如何选择?

锡膏的选择一般应该根据生产环境、产品需求,参照锡膏的活性、粘度、粉末形状、颗粒大小以及锡膏的熔点来选择。确定性助焊剂锡膏的印刷、可焊性取决于锡膏的助焊剂,应根据PCB和元件存放时间及表面氧化程度选择锡膏的活性,PCB、电子元件久,表面氧化严重就应该选择RA型,一般的选择RMA型,对可靠性要求高的则选择R型。

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

国际电子生产商联盟(iNEMI-国际众多顶级电子供应链厂商顶尖专家共同组建的行业联盟)在2015年就启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性的研究项目,制定了一系列评测和应用标准。与此同时,国内许多锡膏厂商也开发出更多的基于锡铋合金的低温锡膏。据介绍,经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用,Sn-Bi低温焊接技术的商用...

一首“打油诗” 解决生产现场管控难题

“锡膏保质仅半年,五到十度储存严。先进先出要牢记,取用先看有效期。回温解冻特关键,辅助加热禁止干。温度需在室温下,时间控在四至八。五分设备转速慢,备用只需一分半。加前手动顺时搅,提刀目视流动好。滚动锡柱硬币高,三十分钟不可超。过程使用需注意,及时盖盖瓶密闭。焊接失效四时内,质量意识要敬畏。报废禁...

DIP资深工程师:谈波峰焊接经验!

(3)常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.(4)沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.(5)吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,...