半导体封测的流程和技术要点是什么?这种技术在电子产业中的作用...
首先是晶圆切割。将制造完成的晶圆按照芯片设计的要求切割成单个的芯片。接着是芯片贴装。将切割好的芯片准确地贴装到封装基板或框架上。然后是引线键合。通过金属线将芯片上的电极与封装基板或框架上的引脚连接起来。之后是塑封。使用塑料材料对芯片和引线进行封装保护。再进行电镀。在引脚表面镀上一层金属,以提...
颀中科技:2024年第二季度AMOLED营收占比约25%,非显示类芯片封测...
颀中科技:2024年第二季度AMOLED营收占比约25%,非显示类芯片封测业务成为公司未来重点发展板块金融界9月5日消息,颀中科技披露投资者关系活动记录表显示,公司AMOLED营收占比呈逐步上升趋势,2024年第二季度AMOLED营收占比约25%。其显示业务主要工艺流程可分为前段的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)以及后...
英伟达带崩芯片股!A 股却风景独好,半导体概念值得关注?
受美国8月制造业数据表现疲软等因素的影响,9月4日(美东时间),英伟达(NVDA.US)继9月3日暴跌9.53%之后,继续下挫1.66%,报106.21美元/股,创近一个月以来新低。英伟达糟糕股价表现直接带崩了美股半导体概念。其中,近两个交易日,英特尔(INTC.US)跌11.8%,美光科技(MU.US)跌幅为...
千亿“AI芯片第一股”之困:上半年巨亏超6亿,4年砸了近50亿搞研发
2024年半年报显示,寒武纪一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品,目前主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。从占比看,寒武纪的营收来源较为单一。其中,云端产品线收入为...
中国汽车芯片到底差在了哪里?
在邹广才看来,企业从建设到真正能够拿出来产品服务行业,估计得有四、五年时间。“所以我们可能还得熬一段时间。但我相信四、五年之后,我们汽车芯片流片产能会上来的”。针对上述情况,他对行业提出了一些建议。首先,要明确未来我们国家汽车芯片产业发展愿景。我们认为在未来5年到15年,我们国产的芯片产品一定会形成系列...
一文说尽北京芯片企业!
成立于1987年,是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业(www.e993.com)2024年9月8日。作为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商,燕东微在技术创新与市场拓展上取得了显著成就。公司成功登陆科创板,标志着其在资本市场的新篇章。燕东微拥有完整的产业链布局,产品在消费电子、汽车电子、新能源等多个领域广泛应用,展现了...
穿越行业周期 集成电路封测“新军”打造“芯”动力
去年,甬矽电子打造的集成电路IC芯片封测项目二期正式投产,预计投资超110亿元,满产将达到年产130亿颗芯片。步入目前占地300亩的二期工厂,记者来到集成生产最新产品的“智”造车间,在纤尘不染的Bumping(焊料凸点)区,磁悬浮天车正以每秒5米的速度将物料自主送至模块间;顺着天车线路望向车间深处,光刻机正在黄光区进行...
千亿“AI芯片第一股”寒武纪之困:上半年巨亏超6亿,4年砸了近50亿...
据2024年半年报,寒武纪云端产品线主要包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。其中,云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件,训练整机是由公司云端智能芯片及加速卡提供核心计算能力的自研训练服务器产品。值得注意的是,智能芯片及加速卡正是实现AI大模型应用的关键技术支撑。受近年来AI大...
海淀将打造集成电路产业创新链
本报讯(记者王斌)在日前召开的2024中关村(3.840,-0.04,-1.03%)论坛系列活动——第八届“芯动北京”中关村IC产业论坛上,《中关村科学城集成电路创芯引领行动计划(2024—2026年)》(以下简称《行动计划》)正式发布。北京青年报记者了解到,根据《行动计划》提出的目标,到2026年底,海淀区集成电路产业发展质量明显提高,成为...
同兴达:昆山芯片金凸块全流程封装测试项目一期2万片产能预计明年...
同兴达:昆山芯片金凸块全流程封装测试项目一期2万片产能预计明年年底完成同兴达近期接受投资者调研时称,公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工,预计其中一期满产后能实现产能2万片,二期满产后能实现累计4万片,三期视具体市场情况投入。目前一期机器设备还在铺设当中,预计明年二季度全部到位...