南通百纳川智造申请多光束协同的激光切割专利,提升多光束协同切割...

金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,南通百纳川智造科技有限公司申请一项名为“一种多光束协同的激光切割方法及其装置”的专利,公开号CN118875536A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请提供了一种多光束协同的激光切割方法及其装置,涉及激光切割技术领域,该方法包括:获取激光控制系统的多个激光...

...科技、奋艺智能携手合作研发第二代焊管激光在线切割与焊接技术

10月29日,隆信激光、卡姆科技、奋艺智能共同签订了一项里程碑式的合作协议——合作研发第二代焊管激光在线切割与焊接技术。这不仅标志着智能制造领域的一次重大突破,更是对传统工艺流程的一次革命性升级。智能融合,重塑生产流程面对日益增长的个性化定制需求和高效生产的双重挑战,隆信激光、卡姆科技与奋艺智能携手合作...

威德玛申请用于金属板加工的激光切割设备专利,具有固定金属板提高...

金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,广州威德玛环境仪器有限公司申请一项名为“用于金属板加工的激光切割设备”的专利,公开号CN118832321A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示,本发明公开了用于金属板加工的激光切割设备,属于激光切割技术领域。用于金属板加工的激光切割设备,包括:机架,所述机架上滑动...

...有限公司关于浙江中医药大学中医药科学院单细胞激光显微切割...

浙江中医药大学中医药科学院单细胞激光显微切割系统(重新采购)招标项目的潜在投标人应在政采云平台线上获取获取(下载)招标文件,并于2024年11月20日09:30(北京时间)前递交(上传)投标文件。一、项目基本情况项目编号:CTZB-2024100490项目名称:浙江中医药大学中医药科学院单细胞激光显微切割系统(重新采购)预算金额...

某单位贴膜机、UV激光切割机项目询价公告(第二次)

于2024年9月29日起到2024年10月11日止,每日上午09时00分至11时30分,下午14时00分至17时00分(北京时间,公休日及节假日除外)与招标代理机构联系购买询价文件对接事宜(联系人:陈经理,黄经理,联系电话:13912981668、18606195359,请至少提前一天联系),携带“申购询价文件需要提供的证明材料”在南京市鼓楼区清江南路18...

英诺激光(301021.SZ):正在研发第二代微晶玻璃的激光切割工艺

格隆汇10月15日丨英诺激光(301021.SZ)在投资者关系活动上表示,去年以来,消费电子行业持续回暖,新产品、新材料、新工艺层出不穷(www.e993.com)2024年11月4日。公司在消费电子领域推出了系列化的激光器和激光模组产品,例如,针对微晶玻璃的激光切割、针对玻塑混合镜头的WLG晶圆级镜头切割、针对VCM的激光切割、针对折叠屏铰链的激光焊接、针对VC散热件...

邮储银行武汉市分行:追光前行 金融活水助力激光产业蝶变

该企业子公司武汉某激光科技公司,深耕激光切割领域多年。2019年,邮储银行武汉市分行工作人员在走访过程中了解到企业有资金需求,迅速对接并发放了295万元抵押贷款。经过2年发展,企业逐步发展壮大并成立创恒激光等多家子公司,生产技术及设备迅速更新,资金需求也进一步扩大。

新型农机助力秋收好“丰”景,激光设备为农业机械注入科技力量

而每一台性能卓越的农机背后,都是先进制造技术的支撑。高效、耐用的新型农机需要高精度、高质量的零部件,才能在复杂的田间环境下保持稳定运行。此时,激光设备成为了这些新型农机制造中的重要角色。激光设备为新型农机制造注入科技动能在农业机械制造领域,激光切割、激光焊接等技术正日益被广泛应用。激光设备以其高精度...

华工科技:公司半导体晶圆激光切割智能装备技术超国际同类产品...

金融界8月14日消息,有投资者在互动平台向华工科技提问:董秘您好,请问公司的半导体设备何时能量产。公司回答表示:公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案,在半导体晶圆和封装封测领域,面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备,...

【电新】PET钝化技术配合激光无损切割提效显著——光伏新技术系列...

随着半片工艺在电池片封装中的应用,激光无损划片得到推广。太阳能电池表面复合减少了表面激发载流子数量(导致功率损失),但在电池新的切割面,即未钝化的表面,切片电池边缘表面的载流子复合更加明显。随着小尺寸电池周长面积比变大,边缘复合变得更加严重。PET(PassivatedEdgeTechnology)钝化技术...