【科普】芯片制造工艺:光刻(中)--新曝光方式之电子束、X射线...

1.掩膜制造困难:掩膜是1:1的,任何掩膜缺陷都会造成成像面上的缺陷。掩膜上的金属沉积层的应力和掩膜支撑结构的应力都会造成掩膜图形畸变。2.掩膜与硅片的间隙需要精确控制:太近会损坏掩膜,太远会降低分辨率。为了控制整个间隙距离的一致,要求硅片平整度在±0.25μm以内,掩膜的平整度在±0.5μm以内。3.高能X射...

关于芯片那些事儿

ASML的EUV光刻机在芯片制造中的应用，标志着芯片制造技术进入了一个全新的时代，实现了纳米级的精密制造。EUV光刻机是芯片制造领域最复杂、最昂贵的设备之一，其每一个零部件都来自全球顶尖的制造商，这些零部件的精密配合，确保了EUV光刻机能够实现最高精度的芯片制造。10万个零部件组成的ASML光刻机芯片制造的每...

芯片设计流片、验证、成本的那些事

1.FullMask,“全掩膜”,即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务;FullMask的芯片,一片晶圆可以产出上千片DIE;然后封装成芯片,可以支撑大批量的客户需求。2.MPW全名叫MultiProjectWafer,和电路设计PCB的拼板打样类似,叫多项目晶圆。多项目晶圆就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造...

芯片是怎么做的?被卡脖子的是哪些部分?

这三方面是概况了芯片的制造过程，但是你会发现没有难度啊，那我现在就告诉你这三个部分的难度在于哪，首先你设计芯片是不是需要软件，也就是你们所听到的“工业化设计软件”那这些部分的标准规则是在美国手里，比如，中国人早先用的数据库或者开发者语言是不是都是甲骨文，思爱普等这些公司掌握的，你做任何开发是...

芯片内部为什么能这么小?电路城市的打造和精进

芯片制造中光刻是最复杂、昂贵且关键的工艺,通常使用投影式光刻系统将掩模版的电路结构图投射到硅晶片的表面。光学透镜可以聚集衍射光提高成像质量,在光刻技术中为得到尽可能小的图案,在掩模板和光刻胶之间采用了一种具有缩小倍率的投影成像物镜。投影式光刻系统|图源网络...

普通芯片背后的惊天秘密!

一个重要的新技术是3D芯片(www.e993.com)2024年11月10日。传统的普通芯片是二维结构,而3D芯片通过在垂直方向上堆叠多个芯片层,大幅提升了计算速度和性能。这种结构不仅可以增加存储容量,还能减少电能消耗,提高能效。然而,3D芯片的制造过程复杂,成本较高,目前仍面临着技术挑战。但相信随着技术的进步,3D芯片将逐渐成为未来普通芯片的主流技术。

不只光刻,一文读懂芯片前端制造工艺

通过涂胶工序，晶圆表面将形成光刻胶(PR)膜，成为类似于相纸的状态后，需要使用曝光设备（光刻机）使光穿过包含电路图形的光罩，将电路印在晶圆上。这个过程叫做“曝光”(SteperExposure)。这一步骤用到的光刻机设备，也是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备。目前全球知名的光刻机厂商主要有ASML、尼康、佳能、上海微...

光刻技术的过去、现在与未来

这个过程的精确性和可重复性决定了最终芯片结构的精度和性能。随着技术的不断进步,光刻技术在芯片制造中的应用不断扩展。特别是在芯片尺寸不断缩小的挑战下,光刻技术的精度和分辨率也在不断提高。随着极紫外光刻等先进技术的涌现,制造出更加微小和复杂的结构变得可能,推动了芯片制造技术的进步。

芯片制造过程中的化学反应

在芯片制造的过程中,集成电路的形成主要依靠光刻和刻蚀(又简称光刻蚀)。光刻蚀是一种照相刻蚀技术,是电脑芯片制造过程中最复杂、最昂贵和关键的工艺。光刻是一种图像复印同刻蚀相结合的技术,它有光学、电子束、离子束、X射线和扫描隧道显微镜(STM)纳米光刻等方法。光学光刻的原理和印相片相同,涂在硅片上的光刻胶相...

三星将成为中美芯片大战第一个倒下的。韩国或许回到发展中国家?

在全球经济一体化的浪潮中,各国产业相互依存、协同发展,形成了一张复杂而紧密的经济网络,然而国际政治局势的风云变幻,却常常如暗流涌动,冲击着这一经济秩序,韩国作为亚洲的一个重要经济体,近年来因一系列不当决策,正深陷于产业危机的泥沼之中,自去年韩国在美国的裹挟下对中国半导体产业实施“制裁”以来,其国内产业...