造物数科:手把手教你高频 PCB 设计注意事项
信号完整性:通过合理的布局和布线设计,保证信号的完整性和稳定性。5.材料与工艺材料选择:选择具有低介电常数、低损耗因子、高热稳定性等特点的材料,以满足高频高速PCB板的要求。制造工艺:采用先进的制造工艺(如微带线、同轴线、盲埋孔、多层板等)来提高PCB板的性能和可靠性。6.设计与仿真设计工具:使用专业...
技术前沿 | 铭普助力下一代接入网高速光通信:25G ONU光模块的创新...
PCB叠层设计优化:采用8层布线结构,结合低介电常数和损耗因子的材料,确保信号传输的稳定性与高效性。通过对称铺铜地平面结构设计,缩短信号回流路径,降低串扰,提升电磁兼容性(EMC)的屏蔽效果,并优化散热性能。材料和叠层设计参数发射与接收软板设计:发射软板采用微带线结构设计,接收软板则采用接地共面波导结构设计,并...
PCB哪些因素影响损耗
除了这三个影响因子,还有诸如过孔、传输线对内不等长、串扰等对损耗有影响。如高多层板中的过孔,很多时候都会存在的过孔残桩(Stub),如下图所示:过孔残桩(Stub)就会导致损耗变大,如下图所示为相同的过孔,没有残桩和有残桩的损耗结果,有残桩的时,会存在一个非常大的谐振点,即在此谐振点处,损耗非常大。并...
铭普助力下一代接入网高速光通信:25G ONU光模块的创新设计与实现
PCB叠层设计优化:采用8层布线结构,结合低介电常数和损耗因子的材料,确保信号传输的稳定性与高效性。通过对称铺铜地平面结构设计,缩短信号回流路径,降低串扰,提升电磁兼容性(EMC)的屏蔽效果,并优化散热性能。材料和叠层设计参数发射与接收软板设计:发射软板采用微带线结构设计,接收软板则采用接地共面波导结构设计,并...
深入探索PCB线路板的奥秘:专业PCB板厂如何进行阻抗检测
阻抗匹配是确保信号在传输线中高效、无损传递的基础。不恰当的阻抗设计会导致信号反射、串扰等现象,影响电路性能,严重时甚至导致系统功能失效。因此,在设计和生产高频率、高速率的PCB时,精确测量并控制阻抗值至关重要。二、阻抗检测的基本原理阻抗检测主要是测量PCB上的传输线(如微带线、带状线)的特性阻抗,其值由...
PCB线路板科普:揭秘高频微波电路板的工作原理与重要作用
材料选择:高频微波电路板通常采用低损耗、低介电常数(Dk)和低介电损耗因子(Df)的材料,如PTFE(聚四氟乙烯)、Rogers等高性能材料(www.e993.com)2024年10月17日。这些材料能有效减少信号传输时的能量损耗和延迟,保证信号的完整性。精心布局布线:在高频下,信号线之间的相互影响(串扰)和电磁辐射成为设计的关键挑战。因此,高频微波电路板设计需严格...
高速PCB损耗性能的影响分析
表7为各金属材料电阻率情况,由表可知银的电阻率更小,因此沉银工艺对微带线损耗影响最小;虽然镍、金的电阻率小于锡,但由于其镀层厚度相对较厚(如表8所示),因此沉金表面工艺对微带线的信号损耗影响较大,而沉锡表面工艺镀层厚度只有1μm左右,因此其对信号损耗的影响略小于无铅喷锡。
电和热作用对PCB微波电路性能的影响
基本的微带线电路热模型是假设发热来源于信号层,虽然这可能并不完全正确。一般来说,PCB内会由于射频导致发热或电路上安装的有源器件发热而产生热量。如果是由于所安装的器件而发热时,那么这个发热源自信号层的简单模型则是相对更准确。如果是射频信号导致发热,发热则与插入损耗有关,且通常是由包括信号层的导体损耗和基...
LPKF基于Rogers板材射频微波电路的激光制作解决方案
比如说基板材料需要具有优良的电性能,良好的化学稳定性,随信号频率的增加在基材上的损耗要求非常小,所以高频板材的重要性就凸现出来了。为解决高频高速的需求以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题,5G通信设备对PCB的性能要求主要通过介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指标来衡量。Dk越稳定、Df越小,高频...
华为正申请新专利:专业跑表首创的悬浮式天线设计!
这增加了天线的Q因子,因此降低了阻抗带宽。馈送方法:同轴探头馈送、微带传输线、嵌入式微带线、孔径耦合馈电、邻近耦合微带线馈送(馈送和贴片之间没有直接接触)。带宽增加:以下方法可供参考:采用厚的低介电常数基板、在贴片的同一层上紧密排列寄生贴片(15%BW)、使用层叠寄生贴片(多层,BW达到20%)、在补丁...