华工科技:10月25日接受机构调研,包括知名机构盘京投资的多家机构...

光芯片方面,公司实现了高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全自研设计能力,推出了业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片;具备了硅光完整材料PDK能力,以及在全球各地区硅光Fab优先支持、保障。此外,公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电已实现56G光芯片加速导入,并持续推进CW光...

芯片领域再次突破!中国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备，共同研制出中国首台半导体隐形晶圆切割机，这一重大突破可以说填补了中国国内目前在这块领域的空白缺失，而且根据报道，这款隐形晶圆切割机经过实测在关键参数上要比国外的还要领先！

中国芯片产业链又添一利器:半导体激光隐形晶圆切割机问世

中国芯片产业链又添一利器：半导体激光隐形晶圆切割机问世正值美国政府对我们高科技产业实施全方位打压之际，据人民网消息，近日，在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，此举填补了国内空白，在关键性能参数上处于国际领...

科创板分析 | 中微半导体:大国重器——7纳米芯片刻蚀机龙头

中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有35年行业经验,是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者。在创办中微公司以前,尹志尧博士于1984年至1986年间供职于英特尔,从事核心技术开发工作;于1986年至1991年间在泛林半导体负责领导若干重点产品的刻蚀技术开发;于1991年至20...

启迪中国芯 ——专业创新服务网络推动芯片产业发展实践

英飞凌、恩智浦、意法半导体三家企业聚焦工业和汽车芯片领域,被称为欧洲的半导体“三巨头”,近30年稳居芯片产业全球20强。英国的ARM放弃了对处理器芯片的生产,转型为一家处理器IP授权的服务商。欧洲各国虽没有像日本一样在全球竞争格局中出现过短暂的辉煌,却也一直在自身发展领域保持竞争优势。

半导体及泛半导体封测设备行业竞争格局及面临的机遇、挑战

ASMPT:ASMPT成立于1975年,是一家为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的全球知名设备制造商,包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT工艺,主要产品包括金线及铝线焊接机、管芯焊机、晶积度焊珠距阵分离系统、焊接机设备、高精准之激光二极管焊机等(www.e993.com)2024年12月18日。

半导体行业专题报告:封测产业链机遇将至

Chiplet技术发展潜力大,有望助力国产半导体厂商突破海外科技领域制裁。2020年美国将中芯国际列入“实体清单”,限制14nm及以下制程的扩产,导致国产14nm制程处于存量市场无法扩张。Chiplet技术可部分规避海外限制,向下超越封锁:1)Chiplet“化整为零”,将单颗芯片裸片面积缩小,使坏点出现时对整体晶圆的影响...

中微公司:国产半导体设备之光

有望享有技术估值溢价;(2)产品更加专一,半导体设备细分领域真龙头:对比技术同样广泛认可的北方华创,其IC设备品类齐全,居国内设备商之首,但在刻蚀机领域北方华创主要侧重于金属刻蚀机、硅刻蚀机,中微半导体侧重于介质刻蚀机,从技术水平看硅刻蚀和金属刻蚀相对容易,介质刻蚀机是最难做的刻蚀设备,技术壁垒和价格溢价也较...

全局角度,半导体设备的市场空间与竞争格局何在?

光伏设备包含硅片设备、电池片设备、组件设备等,平价上网倒逼产业链企业加快技术革新,制造设备迭代速度同步提速。另一方面,国内单晶炉、切断机、清洗机、扩散炉等均已实现国产化,国产化比例超过90%。LED设备相对而言技术壁垒最低,已基本实现国产化。02全球半导体设备行业产值...

一文看懂半导体设备:中国在哪个位置?

半导体设备市场集中度高,CR10超60%。全球半导体设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等,以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业起步较早,经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球集成电路装备市场的主要份额。